传统的“Butterfly”封装的制冷模组在通讯市场上是非常多见的。TEC通过加热或制冷LD芯片来精确控制发射波长。尽管下一代SFP或XFP光收发模块的尺寸更小，功耗更低，但是LD的温度控制还是非常需要的。TOSA管壳在可插拔光收发模块中是一个关键部分。这种管壳有两种常见型 - 同轴TOSA，5.6mm直径和一种盒状的TOSA管壳。管壳的尺寸和电参数已经在2004年为2.5Gb/s和10Gbit/s TOSA的通用性被Multi-Source Agreement（MSA）统一了标准。


5.6mm直径封装的同轴TOSA是典型的非制冷DWDM-SFP激光器的衍生产品。制冷型TOSA在同轴封装中会遇到空间有限无法焊接制冷器进去的问题。这里如果用RMT Ltd公司开发的MD系列微型制冷器的话，有可能满足要求。

光电厂商和电信器件生产商根据制冷型TOSA XMD MSA协议把TOSA的盒型封装在尺寸和性能上做了标准化。盒型的TOSA XMD MSA封装内部空间比同轴TOSA的尺寸大，为制冷器的安装提供了更高的灵活性。尽管XMD协议先顶了内部热电制冷器的电功耗，但是还是有不同类型的制冷器可以应用在TOSA MSA上。


TEC Microsystems GmbH专注于微型制冷器解决方案，并为同轴和XMD MSA TOSA两个封装形式提供多系列标准和客户定制的TOSA应用的制冷器。所有TOSA应用的制冷器被分为以下产品类型：

Thermoelectric Cooling Modules of MD04 Series for cooled TOSA applications

每款TEC有六个不同高度和性能的选择。完整的制冷型TOSA方案可以在下面的连接中找到具体数据。