微型热电制冷器（Peltier），也是我们知道的固态热泵，是目前最有效地控制温度和保持激光器工作在精确波长的有效方法。“Butterfly”管壳外接光纤尾纤的封装形式是两个最流行的可以安装到PCB板上方案的其中一个。传统的14管脚的“Butterfly”真空封装里一般包括以下器件：激光二极管（LD)，光隔离器，热电子制冷器(TEC),光电功率探测器和光电波长探测器。


尽管14管脚的“Butterfly”封装是一个de-facto的通讯领域的标准封装，但是它却没有类似制冷器电流和电压的非常严格的参数标准。因此，电信工业发展委员会成立了一个电信为主导的热电制冷器家族 - 一些加长型，适合于‘ButterflY“管型的微型制冷器家族 - 简单标准化可功耗和性能参数。


目前有六种常用的热电制冷器广泛应用在电信工业，由不同的公司生产 - TEC有17，23，29，31，35和50对电极对的(BiTe电极对在制冷器中）.


               


TEC Microsystems GmbHz专业争产微型制冷器，为电信工业提供完整的”Butterfly“封装方案 - 1ML06 TEC系列。打字好的产品形式如下图所示：

       

    
      


1ML06系列包括六款热电制冷器 - 如上一段所述一系列电信工业的应用。他们的主要特点是可以对制冷器进行多种组合和制作上的多样选择来适应广泛的应用：


  1. 1.TEC电极和性能参数：TEC内部的电极是采用BiTe材料制成。简单讲电极的数量和排列方式可以影响到TEC的电参数和性能。不同点击高度反映出不同的制冷功率。TEC Microsystems GmbH在RMT Ltd的支持下，提供电信工业使用的四种不同电极高度和排列的制冷器。


  1. 2.TEC 陶瓷基板：陶瓷基板可以为不同厚度的三氧化二铝Al2O3或者氮化铝AlN板- 标准厚度为0.5mm或者0.25mm。AlN在光滑平面上的热扩散中使用最优，但是由于实际中LD是安装在一个独立的陶瓷基板上的，所以AlN的优势就显得非常小了。常规的0.5mm 或者0.25mm Al2O3陶瓷是最常用的。对于量产的产品可以有效地实现成本的降低。


  1. 3.TEC 陶瓷基板表面处理：可以为空白或者金属化，基于客户的安装方法考虑。金属化是镀Ni，或者在Ni上再镀金。金属化后的再镀锡可以方便客户的后续安装。


  1. 4.客户定制镀金电路：如果客户要直接在制冷器制冷面上焊接LD，光电二极管和热敏电阻，客户定制的镀金电路可以实现。

                                   


1ML06系列制冷器不仅广泛应用与DWDM发射激光，还应用在高功率14xx频率的泵浦激光器，半导体激光放大器（SOAs) 和一些'Butterfly"封装的其他电信产品中。


TEC Microsystems GmbH提供单独的制冷器或者焊接在陶瓷或玻璃封装的蝶形管壳里的制冷模组。TEC Microsystems GmbH最重要的技术优势是可以为您提供制冷器焊接到管壳的服务，焊接用的焊料为无铅焊料Sn-Zn（Tmelt=199C)。TEC内部电极的安装都采用无铅焊料Sn-Sb(Tmelt=230C）,所以整个模组的安装都符合RoHS的要求。


具体的电信应用的TE方案可以进入以下链接查看具体数据：

 

Thermoelectric Cooling Modules of ML06 Series