类金字塔型制冷器 - 新型3层电极热电制冷器
本章TEC Microsystems和RMT将为您介绍新型3层电极热电制冷器 - 制冷面扩展型3MDC系列。3MDC制冷器结合了常规和高密度电极排列技术,制冷面和导热面陶瓷基片尺寸相同。这种设计对探测器,生产制冷器组排,制冷器封装和处理是一种优化。新型3MDC制冷器和同尺寸市面上的常规制冷器相比有高出60%以上的制冷功率。
16/6/10
多层电极的制冷器主要应用于IR红外和X-射线探测器方面。较低的工作温度可以提供较好的敏感度和降低噪音。单层电极制冷器的最高70-73度的温差dT(室温条件下)已经需求很少了。研发人员和生产企业正在向2层或3层电极制冷器的生产过度,从而达到更深的制冷程度。同时为了探测器上的应用,较大的制冷面也是客户的要求。在手持设备方面客户也要求我们提供紧凑的低功耗方案。但是常规的3层电极的金字塔型制冷器要满足上面的要求是很难的。
常规的多层电极制冷器多为金字塔型,从制冷功率上看下层电极总比上层的大。每层电极都必须把上层的热抽出,同时加入额外的制冷能力。大多数情况下,通过每层电极的BiTe电极对数上可以看出。 总之,每个下层电极层都比上层含有多的电极对。金字塔型制冷器是传统和常规的设计,但是它不是最优的方案。例如,4X4mm制冷面的制冷器底面通常为12X12mm - 9倍于冷面(!)。如果客户需要8X8mm的制冷面,那导热面的尺寸将到达20X20mm或者更大。热电制冷器最后甚至比探测器自身都大。
新型3MDC制冷器冷热面尺寸相同,它结合常规和HD高密度电极对排列技术可行的降低了到导热面的尺寸,同时增加了制冷面的面积。
例如,标准的TO-8(或者TO-66)管座的标准封装多用于探测器产品上。通常单层或者2层电极的制冷器用于大尺寸的探测器。常规的用在TO-8封装里的3层电极制冷器冷面尺寸最大仅为4X4mm。
Fig.1 - New 3MDC TECs in comparison with regular types
Fig.2 - New 3MDC TEC on standard TO-8
新型3层电极的3MDC制冷器在TO-8封装中制冷面的面积为8X8mm。正方形的3MDC系列制冷器同样适合于连接成制冷器阵列,来实现灵活和可扩展的空间优势,使3MDC制冷器可以适用于任何探测器的需要。
3MDC系列制冷器有五个不同高度和性能的产品可选。多种陶瓷表面处理方式可选(裸陶瓷或者金属化)。客户定制镀金走线线路可以根据要求制作。
TEC Microsystems 可以为您提供3MDC单独的制冷器,也可以为您提供安装到管壳的服务。
Fig.3 - The array of 3-stage TECs of 3MDC Series
TEC Microsystems的3MDC系列制冷器将继续为探测器应用提供高性能的多层电极热电制冷器解决方案。
Fig.4 - Three solutions with the same cold ceramics size, provided by TEC Microsystems and RMT
3MDC04 TE Coolers
3MDC06 TE Coolers