态热泵,制冷器,热电制冷器,帕尔或者TECs -所有描述都和帕尔贴效应有关。TEC Microsystems GmbH作为专业生产微型制冷器的RMT Ltd公司欧洲分部,为客户提供应用于激光器和光电子领域的热电制冷器解决方案。我没有超过850种标准品可供您选择。冷面陶瓷尺寸从1X2 mm2到18X18 mm2;最大电流从0.3A到10Amp;最大温差dTmax从单层的70度去到多层器件的150度。

根据不同尺寸和性能,制冷器分几个系列。我向您推荐TEC选择软件TECCad方便您根据不同境和条件选择最适合您的品。或者登Assistantlink使用快捷方式找到您要的产品。同时,我们也欢迎您联系我们,我们会很乐意为您服务。


MC系列多层和单层制冷器

基本上大多数器件的设计都是芯片,设备和半体微子制冷和控温。由于使用了高量的原材料,MC系列微型制冷器可以提供更大的dTmax和更高的制冷能力。微制冷器是微电子在尺寸和功率上最合适的选择,它的选择包括:TEC形状,引线,表面抛光,以及不同材质的陶瓷板。MC系列根据电极横截面积和电特性的不同包括三个类型:MC04,MC06和MC10。

2MDX04系列制冷器是基于MD04系列的高密度电极对工艺在制冷器内部把电极对并行串连在一起制造而成。上下表面陶瓷尺寸一致,电极横截面积为0.4X0.4 mm2。
尺寸:3.8X3.8 - 8.6X8.6 mm2
最大dTmax到97K
最大制冷功率-4.3W
最大工作电流- 0.7A-1.2AMDX04_thermoelectric_coolers_CH.html

MD系列多层和单层制冷器

MD系列的特点是与同尺寸的制冷器相比制冷能力更强。TEC制冷功率密度达到15W/cm2(甚至达到25W/cm2)。它的秘密在于低的,高密度的电极对结构。

系列包括两个分系列:MD04和MD06,超过250种单层到四层的新型制冷器可以供您选择。

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Ceramics Options
Internal Assembling Solder
TEC Shape
Wires and Wire Bonding Solutions
Surface Finish
Customized Au Surface Patterns
Thermistor Mounting
Protection Coating
Part NumberingTE_Coolers_Options_CH.html
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ML06系列制冷器专门为通讯应用开发,适合多种常见封装,如“Butterfly",DIL和其他。每款产品有四种不同高度/性能可选:
尺寸:6.0X6.0 - 7.0X15.0 mm2
最大dTmax到72K
最大制冷功率-12W
最大工作电流- 1.5A-3.5A
ML06_thermoelectric_coolers_CH.html
MC04系列. 不论多层还是单层结构,电极的横截面积都为0.4X0.4 mm。每款TEC有五种不同高度可选:
尺寸:3.2X3.2 - 9.6X9.6 mm2
最大dTmax到125K
最大制冷功率-7.5W
最大工作电流- 0.4A-1.6AMC04_thermoelectric_coolers_CH.html
MC06系列. 包括多层和单层结构,电极的横截面积都为0.6X0.6 mm.每款TEC有五种不同高度可选:
尺寸:4.0X4.0 - 12.0X24 mm2
最大dTmax到125K
最大制冷功率-31W
最大工作电流- 0.7A-3.4AMD06_thermoelectric_coolers_CH.html
MC10系列. 是该系列尺寸和功率最大的,电极横截面积为1.0X1.0 mm。每款TEC有三种高度可选:
尺寸:12.0X12.0 - 18.0X18 mm2
最大dTmax到117K
最大制冷功率-22W
最大工作电流- 1.7A-4.8AMC10_thermoelectric_coolers_CH.html
MD004系列,横截面积为0.4X0.4 mm2的电极以高密度分布在陶瓷板上。每款TEC有五种不同高度/性能的产品可选。它的最显著优势是在同类产品相同尺寸上有更高的制冷能力:
尺寸:12.0X2.6 - 9.8X9.8 mm2
最大dTmax到126K
最大制冷功率-13W
最大工作电流- 0.3A-1.6AMD04_thermoelectric_coolers_CH.html
MD06系列,高密度电极对结构制冷器,电极横截面积为0.6X0.6 mm2.,每款TEC有五种不同高度/性能可选择。MD06系列包括105种不同性能的单层结构产品:
尺寸:3.4X3.4 - 13.0X13.0 mm2
最大dTmax到126K
最大制冷功率-27W
最大工作电流- 0.7A-3.4AMD06_thermoelectric_coolers_CH.html
MC04MC04_thermoelectric_coolers_CH.html
MC06MC06_thermoelectric_coolers_CH.html
MC10MC10_thermoelectric_coolers_CH.html
ML06ML06_thermoelectric_coolers_CH.html
MD04MD04_thermoelectric_coolers_CH.html
MD06MD06_thermoelectric_coolers_CH.html
MDL06MDL06_thermoelectric_coolers_CH.html

用于通讯业单层电极制冷器

系列制冷器是专为DWDM设计的产品。通讯用制冷器多为17,23,29,35对电极对(Bi-Te材质)。每款制冷器可以提供不同陶瓷材料:不同厚度的氧化铝和氮化铝。

热电的特殊

制冷器的典型接方式是串。最常的改制冷器性能,参数方法是改变电(Bi-Te)的高度。然而,还有一些方式也可以改变它,那就是把两个不同电极高度的制冷器上下组合在一起(多层电极结构制冷器)。

MP04系列双层电极结构制冷器是为满足需要大的制冷面的应用而设计。MP制冷器是单层电极结构制冷器的有效替代。该系列产品冷热面尺寸一致:
尺寸:3.2X3.2 - 8.0X8.0 mm2
最大dTmax到100K
最大制冷功率-2.45W
最大工作电流- 1.7AMP04_thermoelectric_coolers_CH.html
MDX04MDX04_thermoelectric_coolers_CH.html
MDX06MDX06_thermoelectric_coolers_CH.html
2MDX06系列是基于MD06系列产品的高密度电极挤兑技术在制冷器内部对电极对进行并星河串联而成。制冷器上下套磁表面尺寸一致,电极横截面积为0.46X0.6 mm2。
尺寸:5.0X5.0 - 11.4X11.4 mm2
最大dTmax到96K
最大制冷功率-9.3W
最大工作电流- 1.5A-2.5AMDX06_thermoelectric_coolers_CH.html
MDL06系列制冷器是为通讯应用而开发的适用于常用通讯封装如”Butterfly"和DIL。每款产品有六个不同高度/性能产品可选:
尺寸:6.0X6.0 - 7.0X15.0 mm2
最大dTmax到72K
最大制冷功率-25W
最大工作电流- 1.2A-5.3A
MDL06_thermoelectric_coolers_CH.html

用于通的制冷功率加强型制冷器

在和准品相同尺寸的基上,比准品多40%电极对(Bi-Te材质)的高密度技术产生了新的制冷器1MDL06系列。和常规制冷器相比,超薄的0.3mm电极能产生两倍以上的制冷能力。详细规格请参看”这里“(here)。

MD04制冷器在制冷TOSA的应用
MD系列多数单层的制冷器都是为了TOSA的应用而开发。主要适用于同轴TOSA和管壳封装的TOSA MAS,不同性能和尺寸的可选。每款TEC有六个高度和性能可选择。我们还有0.9mm高度,制冷功率密度25W/cm2的超薄制冷器。具体规格请点击“这里”(here)。
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