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‣Gehäuse speziell für Telekommunikations-Anwendungen
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‣Verschiedene Basis-Materialien: Kovar, CRS, CuW, CuMo
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‣Anzahl der Pins 7 (einseitig) bzw. 14 (zweiseitig)
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‣Glas-Metalldurchführungen bzw. Keramik-Metall
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‣Kühllösungen mit leistungsstarken, einstufigen Peltiers
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‣relativ geringer Wärmewiderstand der Sub-mount –Basis
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‣hohe Zuverlässigkeit nach Telcordia GR-468 gefordert
„Butterfly“-Gehäuse finden Verwendung hauptsächlich in Telekommunikations-Anwendungen. Das Design der Butterfly-Packages ist verbunden mit der Entwicklung der DWDM-Technik. Die verfügbare Fläche für Aufbauten bietet Raum für Peltier-Elemente von bis zu 7.0 x 15.0 mm2 und einer Kühlleistung von bis zu 12 W. RMT – empfiehlt Kühllösungen basierend auf der ML-Serie. Diese wurden speziell für die Montage in BTF-Packages optimiert.
“Butterfly” 14pin Header
TE Cooler
TEC Pads for WB
(or wire solution)
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A.Header Material
Base - Kovar, CuW
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B.Header Surface Finish
Gold Plating
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C.TEC Mounting
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1. Soldering
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a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Epoxy Gluing
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D.TEC Leads Connections
Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC
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E.TEC Cold Side Finish
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1.Blank Ceramics
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2.Metallized Ceramics
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a.Ni/Sn plating
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b.Au plating
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3.Metallized and Pre-tinned
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a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistor (Optional)
RMT’s TB type NTC thermistor
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1.10kOhm@20C, 5%
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2.2.2kOhm@20C, 5%
Individual calibration available
Mounting by Epoxy Gluing
“Butterfly” 14pin
glass-to-metal, type C1
Thermistor
TEC to Header
Mounting (Soldering)
Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)
“Butterfly” 14pin
ceramics-to-metal, type C1
“Butterfly” 14pin
ceramics-to-metal, type C2
© TEC Microsystems GmbH 2012
Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern
Angaben in mm
