Das legacy “Butterfly” Package ist eine weit verbreitete Lösung  im Telekom-Bereich. Durch ein montiertes Peltier-Element lässt sich die emittierte Wellenlänge des Laserdioden-Chips durch kühlen und heizen präzise steuern. Ungeachtet der Tatsache, dass die nächste Generation der SFP und XFP Transceiver-Module einen geringeren Formfaktor und geringeren Energiebedarf haben, bleibt die Notwendigkeit der Temperaturstabilisierung der LD. Das TOSA-Package ist eine Schlüsselkomponente für Pluggable Optical Transceiver Module.  Es gibt zwei TOSA-Package-Varianten - coaxial TOSA mit einem max. Durchmesser von  5.6mm und das sogenannte box-like TOSA Package, das durch ein Multi Source Agreement (MSA) im Jahre 2004 hinsichtlich der Abmessungen und der elektrischen Parameter vereinheitlicht wurde, um kompatible 2.5Gb/s und 10Gbit/s TOSA zu schaffen.  

Das koaxiale TOSA mit einem max. Sockel-Durchmesser von 5.6 mm ist der Nachfolger von ungekühlten DWDM-SFP Lösungen. Für gekühlte TOSA steht nur eingeschränkt Platz zur Verfügung, um eine Peltier-Element zu integrieren. Mit der von RMT Ltd. eingeführten MD Bauweise wurde eine Reihe von Mikro-TECs für diese Art Anwendungen geschaffen.

Das Cooled TOSA XMD MSA Agreement zwischen führenden Herstellern von optischen und Telekom-Komponenten führte zu einer Standardisierung der Abmessungen und der Performance eines box-like TOSA Packages. Das TOSA XMD MSA Package hat einen kastenförmigen Formfaktor und bietet mehr Platz als das koaxiale TOSA. Dies ermöglicht eine höhere Flexibilität für die Integration von Peltier-Elementen. Obwohl das XMD Agreement die elektrische Leistung für montierte Peltiers festschreibt, sind verschiedene TEC Konfigurationen für TOSA MSA möglich.

TEC Microsystems ist spezialisiert auf thermoelektrische Kühllösungen im Miniformat und kann eine Reihe von Standardtypen und auch speziell angepasste TECs für gekühlte TOSA Anwendungen anbieten – für koaxiale und XMD MSA TOSA. Alle verfügbaren Mikro-TECs können wie folgt zusammengefasst werden:

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