Mikro-TECs sparen Platz - thermoelektrische Kühler mit besonders dünner Keramik
TEC Microsystems und RMT stellen spezielle Lösungen für Anwendungen mit thermoelektrischen Mikrokühlern vor: miniaturisierte thermoelektrische Kühler mit nur 0.6mm Bauhöhe. Diese speziellen, ultra-dünnen Peltierelemente wurden für LD-Anwendungen mit limitierter Gehäusegröße entwickelt. Die niedrigste Bauhöhe bei üblichen thermoelektrischen Kühlern beträgt ungefähr 0.9mm. Aber bei auf TO-46 Sockeln verbauten Laserdioden oder bei TOSA-Anwendungen ist der Raum für die Integration von TE-Kühlern sehr begrenzt. Selbst mit 100 oder 200 zusätzlichen Mikrometern ist der Platz für den Einbau von Komponenten sehr gering. Durch die Verwendung besonders dünner Keramik bietet TEC Mikrosystems jetzt bis zu 300 um zusätzlichen Platz für den Komponenteneinbau bei einer TEC-Höhe von lediglich 0.6mm.
15/07/2010
Fig.1 - TO-56 TOSA mit integriertem ultradünnen TE-Kühler
Fig.2 - 1MD04-004-03 TE-Kühler mit 0.6mm Bauhöhe
Die neue ultradünne Keramik wird vorzugsweise für die besonders miniaturisierten thermoelektrischen Kühler der Serie MD04 verwendet, die gewöhnlich in die Standardgehäuse TO-46, TO-56 oder auf kundenspezifische Sockel verbaut werden. Die ultradünne Keramik kann sowohl für beide als auch für lediglich eine Seite des Peltierelements verwendet werden. Mit dieser Option gewinnt man zusätzliche Flexibilität für die fertige Gehäuselösung.
Die ultradünne Keramik ist für alle Standard TECs erhältlich und wurde optimiert für TOSA-Anwendungen. Eine vollständige Liste der TE-Kühler für Telekom-TOSA Anwendungen ist über diesen Link erhältlich. Die Ausführung mit dünner Keramik kann bei Bedarf zusätzlich gewählt werden.
