TEC Höchstleistung - Thermoelektrische Kühler für leistungsstarke fasergekoppelte Pumplaser
TEC Microsystems GmbH und RMT bieten einen neuen thermoelektrischen Kühler an für hochleistungs-, fasergekoppelte Pumplaser. Der neue TE-Kühler 1MD10-037-08 wurde für das industrielle "Butterfly" Standardgehäuse entwickelt. Dieser TE-Kühler ist die Hochleistungsvariante für Anwendungen mit großer Wärmeabgabe. Der Kühler bietet eine effektive Temperaturstabilisierung und eine bis zu 70% reduzierte Leistungsaufnahme im Vergleich zu Standard-TE-Kühlern.
18/08/2010
Fig.1 - 1MD10-037-08 dimensions (in mm)
Fasergekoppelte Hochleistungs-, Pumplaser benötigt man für harte Arbeitsumgebungen bei der Telekom und für Anwendungen in Militär und Industrie. Die folgende Tabelle zeigt beispielhaft Betriebsparameter für übliche Telekom-TE-Kühler und für die neue leistungsstarke Variante 1MD10-037-08.
Bei üblichen 55°C kann der neue TE Hochleistungskühler bis zu 8W Wärme abpumpen, bei bis zu 70% geringerer Leistungsaufnahme.
Der TE-Kühler 1MD10-037-08 leistet die erforderliche Temperaturstabilisierung unter Bedingungen bei denen Standard TECs nicht mehr geeignet sind. Der effektivste Betrieb liegt im Bereich für 3-6W Wärmelast. Der Energieverbrauch eines 1MD10-037-08 liegt in diesem Bereich bis zu 70% unter dem eines Standardkühlers.
Eine derartige Leistung ist das Resultat eines optimierten TEC-Design. Die RMT High Density Pellets Placement Technologie wird ergänzt durch einen vergrößerten Querschnitt der BiTe-Elemente innerhalb des thermoelektrischen Kühlers. Beide Neuerungen zusammen ergeben die erforderliche Leistung unter anspruchsvoller Umgebung und benötigen die geringste Leistungsaufnahme im Betrieb.
Fig.2 - 1MD10-037-08 TE Cooler
Fig.3 - Standard (left) and 1MD10-037-08 TE Cooler interior (top ceramics removed)
Den neuen thermoelektrischen Kühler gibt es mit unterschiedlichen Optionen für die Keramikoberfläche. Der TEC kann blank, Au-beschichtet oder mit vorverzinnter Keramik zur weiteren Montage gefertigt werden. Kundenspezifische Au-Strukturen auf der Kaltseite sind ebenfalls erhältlich.
Das komplette Datenblatt zum 1MD10-037-08 gibt es unter diesem link. Die TEC Microsystems GmbH bietet auch die Montage der Kühler auf kundenspezifische Gehäuse an.