Company news

Aperturkühlung - neue Thermoelektrische Kühler mit Zentralloch

Wed, 8 Jun 2011 21:29:56 +0200

TEC Microsystems GmbH und RMT stellen neue thermoelektrischer Kühler mit Zentral-Loch vor, die für LD-Anwendungen mit TO-56 oder 9mm Standardsockel optimiert sind. Die neuen Kühlelemente mit Abmessungen von 6.6x6.6mm und 8.0x8.0mm gibt es in fünf verschiedenen Höhen und Leistungsstufen. Varianten mit besonders großem Kühlvermögen sind ebenfalls erhältlich.

Qualifizierung nach Telcordia GR-486 - Reliabilitätsreport 2010 ist verfügbar

Wed, 6 Apr 2011 18:00:11 +0200

TEC Microsystems GmbH und RMT haben den aktuellen Zuverlässigkeitstestbericht für thermoelektrische Kühler erfolgreich abgeschlossen. Umfassende Test für thermoelektrische Kühler aus der Standardproduktion im Jahr 2010 liefen über einen Zeitraum von über einem halben Jahr. RMT führt solche Test regelmäßig alle zwei Jahr durch. Den neuesten Zuverlässigkeitsreport gibt es auf Anfrage.

Kompakt und winzig - der kleinste thermoelektrische Kühler der Welt mit Bulk-Technologie

Wed, 8 Dec 2010 18:41:13 +0100

TEC Microsystems GmbH und RMT stellen die nach Bulk-Technologie gefertigten kleinsten thermoelektrischen Kühler der Welt vor. Das neue Modell gehört zur kürzlich entwickelten 1MD03 Serie der hocheffizieten thermoelektrischen Kühler mit geringer Leistungsaufnahme. Mit lediglich 1.6x1.0mm Grundfläche ist der 1MD03-002-xx TEC für den Einbau in besonders miniaturisierte Konstruktionen geeignet. Es ist zum Beispiel jetzt die Montage des TECs auf einen gängigen TO-56 Sockel möglich, der bisher nur für ungekühlte Anwendungen verwendet wurde.

Going more TOSA - neue thermoelektrische Kühler mit niedrigem Energieverbrauch für TOSA

Thu, 9 Sep 2010 17:10:59 +0200

TEC Microsystems GmbH stellt eine neue Serie miniaturisierter thermoelektrischer Kühler vor, die mit ihrer geringen Stromaufnahme speziell für die Kühlung von TOSA-Anwendungen entworfen worden sind. Die neue Produktlinie ergänzt die vorherigen Entwicklungen der thermoelektrischen 1MD04 - TECs im Bereich gekühlter TOSA MSA. Die thermoelektrischen Kühler der Serie 1MD03 besitzen die gleichen äußeren Abmessungen aber ein überarbeitetes inneres Design, wodurch sich im Betrieb die Stromaufnahme halbiert, bei einer Bauhöhe des TECs von weniger als 1.0mm. Die neuen thermoelektrischen Kühler zielen auf leistungsfähige TOSA Komponenten für XFP und SFP+ Transceiver bei geringer Leistungsaufnahme.

TEC Höchstleistung - Thermoelektrische Kühler für leistungsstarke fasergekoppelte Pumplaser

Wed, 18 Aug 2010 18:37:54 +0200

TEC Microsystems GmbH und RMT bieten einen neuen thermoelektrischen Kühler an für hochleistungs-, fasergekoppelte Pumplaser. Der neue TE-Kühler 1MD10-037-08 wurde für das industrielle "Butterfly" Standardgehäuse entwickelt. Dieser TE-Kühler ist die Hochleistungsvariante für Anwendungen mit großer Wärmeabgabe. Der Kühler bietet eine effektive Temperaturstabilisierung und eine bis zu 70% reduzierte Leistungsaufnahme im Vergleich zu Standard-TE-Kühlern.

Mikro-TECs sparen Platz - thermoelektrische Kühler mit besonders dünner Keramik

Thu, 15 Jul 2010 15:56:53 +0200

TEC Microsystems und RMT stellen spezielle Lösungen für Anwendungen mit thermoelektrischen Mikrokühlern vor: miniaturisierte thermoelektrische Kühler mit nur 0.6mm Bauhöhe. Diese speziellen, ultra-dünnen Peltierelemente wurden für LD-Anwendungen mit limitierter Gehäusegröße entwickelt. Die niedrigste Bauhöhe bei üblichen thermoelektrischen Kühlern beträgt ungefähr 0.9mm. Aber bei auf TO-46 Sockeln verbauten Laserdioden oder bei TOSA-Anwendungen ist der Raum für die Integration von TE-Kühlern sehr begrenzt. Selbst mit 100 oder 200 zusätzlichen Mikrometern ist der Platz für den Einbau von Komponenten sehr gering. Durch die Verwendung besonders dünner Keramik bietet TEC Mikrosystems jetzt bis zu 300 um zusätzlichen Platz für den Komponenteneinbau bei einer TEC-Höhe von lediglich 0.6mm.

Weg von den Pyramiden - neue dreistufige thermoelektrische Kühler

Wed, 16 Jun 2010 11:30:04 +0200

TEC Microsystems und RMT präsentieren eine neue Auswahl miniaturisierter 3-stufiger Kühler - vom Typ 3MDC mit speziell vergrößerter Kühlfläche. 3MDC-Kühler verbinden die Standard- und die HD-Pellet- Technologie. Die obere und die untere Keramikplatte sind bei den 3MDC-Kühlern gleich groß. Das ist optimal für Detektoren, die aus TEC-Arrays zusammengesetzt sind, für das Verpacken von TECs und deren Handhabung. Die neuen 3MDC TECs bringen bis zu 60% höhere Kühlleistung im Vergleich zu typischen auf dem Markt erhältlichen Lösungen gleicher Größe.

Hi-TEC - Leistungsstarke thermoelektrische Kühler für Anwendungen mit hoher Wärmelast

Thu, 11 Mar 2010 18:29:18 +0100

TEC Microsystems GmbH stellt thermoelektrische Kühler vor, die für Anwendungen mit Hochleistungslaserdioden in HHL-Gehäusen optimiert sind. Die leistungsstarken thermoelektrischen Kühler der Serien MC06 und MX06, mit Kühlleistungen von 28 Watt und mehr, bieten eine erheblich bessere Kühlung als jede andere auf dem Markt erhältliche Standardlösung.

Der neue Thermoelektrik-Katalog 2010 ist erhältlich

Fri, 22 Jan 2010 18:22:08 +0100

Der neue Produktkatalog 2010 von RMT steht zum Download bereit. Die thermoelektrischen Produkte von RMT werden ausführlich beschrieben:

• Thermoelektrische Kühlelemente
• Thermoelektrische Komponenten
• Temperaturcontroller
• TEC Z-Meter Messgeräte
• TECCad Modellierungssoftware

Von einer Stufe zur Mehrstufigkeit - ein einfacher Weg zur Erhöhung der Kühlleistung für Detektor-Anwendungen

Fri, 8 Jan 2010 05:41:38 +0100

Die TEC Microsystems GmbH stellt zweistufige thermoelektrische Kühler vor, die entwickelt wurden um einstufige 8x8mm Standard-TECs zu ersetzen eine bessere Kühlung bei Anwendungen der Sensorik zu erzielen. 8x8mm große Kühler sind in Verbindung mit dem TO-8 Sockel eine typische Lösung für Röntgendetektoren und einige Infrarot-Sensoren. In vielen Fällen liefert ein einstufiges Peltierelement genügend Kühlung für IR- oder Röntgendetektoren. Andererseits erfordert der Trend zu höherer Signalauflösung und besserer Rauschreduktion tiefere Betriebstemperaturen und zweistufige TE Kühler sind dafür besser geeignet.

Messeteilnahme: Photonics West 2010 und OFC / NFOEC 2010

Wed, 4 Nov 2009 20:15:59 +0100

TEC Microsystems GmbH nimmt 2010 an den Messen Photonics West'10 und OFC'10 teil. Wir begrüßen Sie an unserem Stand # 4601 vom 26. bis 28. Januar in San Francisco im Moscone Center im deutschen Pavillon während der Photonics West 2010. Vorgestellt wird das gesamte Angebot Thermoelektrischer Module und Baugruppen zusammen mit den neusten Entwicklungen.
Vom 23. bis 25. März können Sie unseren Stand # 1214 in San Diego im San Diego Convention Center im deutschen Pavillon besuchen. Wir werden unsere thermoelektrischen Kühlsysteme für Anwendungen in der Telekommunikation vorstellen, einschließlich gekühlte TOSA Lösungen und HD-Technologie-Kühler mit bis zu 100% höherer Kühlleistung.

Vierstufige Kühlung für Photodetektoren - neue Lösung für Standard TO-8 Sockel

Fri, 25 Sep 2009 21:02:13 +0200

Die TEC Microsystems GmbH stellt zwei neue thermoelektrische Baugruppen, geeignet für Standard TO-8 Sockel vor,die zur Kühlung von HgCdTe Photodetektoren genutzt werden können. Die gegenwärtige Lösung für diesen Sockeltyp, das 4MD04-116-xx Peltierlement, wird jetzt ergänzt durch den neuen Kühlbaustein 4MD04-160-xx. Durch die RMT HD-Technologie besitzt der 4MD04-160-xx eine erhöhte Kühlleistung sowie geeignete Abmessungen für die Montage auf den TO-8 Sockel. Das neue thermoelektrische Modul erzeugt bis zu 125 Grad Temperaturdifferenz und bis zu 0.8W Kühlleistung. Beide vierstufigen thermoelektrischen Kühlbaugruppen sind konzipiert für Quecksilber-Cadmium-Tellurid Photodetektoren und andere Anwendungen, die eine Betriebstemperatur unterhalb von 200K erfordern.

Z-Meter - Universelle Lösung zur Qualitätsprüfung und Messung Thermoelektrischer Kühler

Tue, 11 Aug 2009 19:01:49 +0200

Thermoelektrische Kühler (Peltierkühler, bzw. TECs) sind ein wichtiger Bestandteil in vielen Anwendungen der Optoelektronik. Halbleiterlaser, DPSS Laser, Laserdioden, Infrarot- und Röntgendetektoren, Photonenzähler, CCD und CMOS Bildwandler, DNA Thermozykler, Kalorimeter und viele andere Produkte benötigen kleine integrierte TECs zur Temperatursteuerung. In der Telekommunikation werden Laserdioden in Butterfly- oder TOSA-Gehäusen gekühlt, was große Stückzahlen unterschiedlicher Arten von Peltierelementen erfordert. Viele verschiedene Infrarot- und Röntgendetektoren funktionieren erst durch thermoelektrische Kühlung optimal. CCD Matrix-, FPA- und CMOS Sensoren zeigen eine deutlich höhere Empfindlichkeit, wenn sie thermoelektrisch gekühlt werden. In viele Laser und in andere optoelektronische Geräte sind thermoelektrische Kühler integriert.

Schwarze Körper - Eine neue Produktreihe thermoelektrischer Temperatur-Referenzquellen (TTRS)

Wed, 22 Jul 2009 18:03:46 +0200

TEC Microsystems stellt eine neue Baureihe thermoelektrischer Temperatur-Referenzquellen vor, die auf den Sockeln TO-8, TO-3 und TO-822 basieren. Die TTRS Reihe bietet Temperatursteuerung, homogene Temperaturverteilung und hohes Emissionsvermögen der Oberfläche, wie es für die Kalibrierung von Infrarotdetektoren und FLIR Systemen benötigt wird. Bei Messungen mit FLIR Systemen überzeugt die TTRS Steuerelektronik durch exakte Kalibrierung und Signalverstärkung.

Power to Butterfly - Eine neue Serie von miniaturisierten thermoelektrischen Kühlelementen mit vergrößerter Kühlleistung

Tue, 7 Jul 2009 18:26:55 +0200

Moderne Anwendungen aus der optischen Datenübertragung/Telekommunikation erfordern eine höhere Wärmeableitung. Bei verschiedenen durchstimmbaren Hochleistungslasern ist für eine optimale Leistung und präzise Einhaltung der Wellenlänge eine erhebliche Wärmemenge abzuführen. Manchmal sind gängige Telekom-TECs mit 23, 29 oder 35 Pellet-Paaren in standardisierten Butterflygehäusen nicht geeignet, um die Temperatur bei leistungsintensiven Anwendungen zu stabilisieren. Entwickler und Hersteller müssen auf größere und leistungsstärkere Kühlelemente ausweichen und diese Peltiers benötigen mehr Platz und passen nicht mehr in die Standard-Butterflygehäuse. In so einem Fall kommen HHL Gehäuse mit integrierter thermoelektrischer Kühlung zur Anwendung, und häufig kostet so eine Lösung wesentlich mehr als im Butterflygehäuse.

Teilen und Zusammenfügen - Lösungen für längliche thermoelektrische Kühlelemente

Thu, 14 May 2009 16:36:33 +0200

Manche Anwendungen erfordern thermoelektrische Kühler (Peltierelemente) von langgestreckter Bauform. Zum Beispiel brauchen diodengepumpte Festkörperlaser (DPSS) thermoelektrische Kühler in rechteckiger Form, auf die das Pumpmodul und der Kristall passen. In einigen Fällen geht der Flächenbedarf über die üblichen Abmessungen von typischenTelekom-TEC-Modulen hinaus. Ein weiteres Beispiel ist die thermoelektrische Kühlung von CCD Elementen langer ebener Bauform, z.B. 10x110mm2.

Lasermarkierung für thermoelektrische Sub-Assemblies

Tue, 12 May 2009 11:38:56 +0200

Die Identifikationsnummer wird durch den Kunden vorgegeben. Es können auch zusätzliche Informationen angebracht werden – wie z.B. Polarität des Peltier- Elements, Thermistor-Pins oder auch Kennzeichnung des Massedrahtes.
Eine solche Markierung ist zum Beispiel sinnvoll bei Sub-Assemblies mit TO-8 oder auch TO-3 Sockeln, bei denen nach dem Verschließen mittels Kappe, die Pin-Information nicht so einfach ersichtlich ist.

Messeauftritt LASER 2009 in München

Fri, 17 Apr 2009 16:55:07 +0200

TEC Microsystems GmbH nimmt an der LASER Messe 2009 in München teil. Besuchen Sie uns vom 15.-18. Juni am Stand Nr. 462, Halle B1. Zusammen mit RMT Ltd. stellen wir das gesamte Spektrum an thermoelektrischen Modulen und Sub-Assemblies, Temperatur-Controllern und Messgeräten für Thermoelektrische Kühler vor.

Inside a Butterfly – Miniatur-Peltiers für Telekom-Anwendungen

Mon, 6 Apr 2009 16:37:31 +0200

Durchstimmbare Laser sind zum Standard für DWDM-Anwendungen geworden und bieten Möglichkeiten für flexible Wellenlängen für optische Netzwerke. Für alle fünf Basisstrukturen der tunable Laser (DFB, VCSEL, DBR, SGDBR, ECL) gibt es, unter anderem, eine Gemeinsamkeit - die Notwendigkeit der Temperaturstabilisierung für optimale Funktion. Für DWDM Laser ist eine präzise Temperaturstabilisierung unumgänglich. Damit wird die LD von der Umgebungstemperatur entkoppelt, die Wellenlänge kann stabil gehalten werden und eine Transmission über weite Strecken ist möglich.

Going TOSA – Peltier-Elemente für gekühlte TOSA

Thu, 12 Mar 2009 10:47:33 +0100

Der Trend zur Miniaturisierung und geringerer Verlustleistung führt zur weiteren Verbreitung von aktiv gekühlten TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) – Modulen. TEC Microsystems möchte eine neue Reihe von Miniatur-Peltiers mit hoher Leistung für die Kühlung von TOSA-Anwendungen vorstellen. Verschiedene TEC-Typen, die speziell für TO-can TOSA (5.6mm) und box-like TOSA MSA konzipiert wurden, sind als Standardprodukte verfügbar. Hier folgen einige Standardlösungen für gekühlte TOSA-Module.