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‣Spezielles High-Heat-Load Gehäuse
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‣Verschiedene Basis-Materialien: Kovar, CRS, CuW, CuMo
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‣Au bzw. Ni Metallisierung möglich
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‣Anzahl der Pins: 9 (einseitig)
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‣Fläche für Aufbauten beträgt ca. 25 x 25 mm2
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‣Lösungen mit einem oder zwei Peltier-Elementen möglich
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‣leistungsstarke TECs verfügbar
HHL-Gehäuse sind konzipiert für Anwendungen mit hohen Leistungen. Die für die TEC-Montage verfügbare Fläche ermöglicht den Einbau von Peltier-Elementen mit Abmessungen bis zu 12.0 x 25.0 mm2 und einer Kühlleistung von bis zu 30 W.
HHL 9pin Header
TE Cooler
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A.Header Material
Base -CuW
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B.Header Surface Finish
Gold Plaiting
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C.TEC Mounting
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1. Soldering
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a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Epoxy Gluing
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D.TEC Leads Connections
Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC
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E.TEC Cold Side Finish
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1.Blank Ceramics
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2.Metallized Ceramics
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a.Ni/Sn plaiting
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b.Au plaiting
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3.Metallized and Pre-tinned
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a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistor (Optional)
RMT’s TB type NTC thermistor
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1.10kOhm@20C, 5%
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2.2.2kOhm@20C, 5%
Individual calibration available
Mounting by Epoxy Gluing
HHL 9pin Standard
Thermistor
TEC to Header
Mounting (Soldering)
HHL 9pin Low-Height
HHL 9pin Side-Output
TEC to Header
Pins Mounting (Soldering)
Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)
© TEC Microsystems GmbH 2008
Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern
Angaben in mm
