Willkommen auf unserer aktualisierten Webseite. Details über Produkte und Technologien wurden hinzugefügt. Der Abschnitt über thermoelektrische Sub-mounts ist erweitert worden mit mehr Angaben zu den verfügbaren Standardtypen, zur Montagetechnologie und Zeichnungen der Packages.

Eine neue Seite über Gehäuse und Sockel ist erstellt worden. Hier (link) erhalten Sie mehr Informationen über Standardgehäuse und –sockel ohne Peltiers.

04. März 2008

Messeauftritt Photonics West 2008 (San Jose, Kalifornien, USA).

Besuchen Sie uns: Halle 1, German Pavillion – Stand # 1801-21

Messeauftritt Photonics West 2008

19. Januar 2008

Die offizielle Webseite von TEC Microsystems geht online

14. September, 2007

Optec-Berlin-Brandenburg (OpTecBB) e.V. ist eine Initiative von Firmen und wissenschaftlichen Einrichtungen in Berlin und Brandenburg, die gemeinsame Wege zur Erschließung und Nutzung optischer Technologien gehen wollen.

Mitgliedschaft bei OpTec Berlin-Brandenbug

13. März 2007

Der neue Katalog für thermoelektrische Produkte von RMT Ltd. Ist bereit zum Download. Er beinhaltet Details zu den jeweiligen Produktgruppen:

   - Thermoelektrische Kühlmodule

   - Thermoelektrische Sub-mounts

   - Thermistoren

   - Z-Meter

   - TECCad Software


Die elektronische Version kann hier heruntergeladen werden link (12Mb).

Neuer RMT-Katalog vefügbar

22. Januar 2007

Eine Fertigungslinie befindet sich im Aufbau in Berlin-Adlershof, dem größten Wissenschafts- und Wirtschaftspark Deutschlands

Gründung der TEC Microsystems GmbH

11. Januar 2007

HomeHome_DE.html

Update der Webseite

TEC Microsystems präsentiert die neue MD-Serie von thermoelektrischen Modulen mit hoher Pellet-Dichte. Das Hauptmerkmal dieser Serie ist die erhöhte Kühlleistung (bis zu 13-14 W/cm2).MD_Series_Overview_DE.html

15. März 2008

Mini-Peltier-Elemente der MD Serie verfügbarMD_Series_Overview_DE.html

Wir freuen uns Ihnen Peltier-Elemente, die speziell für TO-46 VCSELs optimiert sind, anbieten zu können. Der Typ 1MD04-003-xx aus der MD Serie von RMT bietet eine Kühlleistung von bis zu 400 mW an (entsprechender Kühlkörper ist erforderlich). Dieser TEC wurde für den TO-46 Sockel entwickelt und ist für Drahtbonden optimiert. Mehr Informationen dazu finden Sie hier.

19. März 2008

Peltier-Elemente für TO-46 SockelTO-46_Sub-Mounts_DE.html

TEC Microsystems stellt zwei 30 W TE Module vor, die für Anwendungen mit HHL Gehäusen optimiert sind. Beide haben die gleichen Abmessungen und die gleiche Kühlleistung, unterscheiden sich jedoch in der Imax/Umax Kombination. Lesen Sie hier mehr.

HHL „Twins“ – zwei populäre TE Kühllösungen für Anwendungen mit HHL Gehäusen

18. April 2008

TEC Microsystems stellt neue TE Sub-mounts (TEC+Header) auf der Basis von TO-822 Sockeln vor. Die für Aufbauten verfügbare Grundfläche beträgt 12x12mm2. Dieser Header kommt typischer Weise dann zum Einsatz, wenn ein herkömmlicher TO-8 Header zu klein ist. Viele der Standard-Peltiers von RMT können auf den TO-822 montiert werden. TEC Microsystems möchte Ihnen einige interessante Lösungen vorstellen.

30. MAI, 2008

TO-822 TE Sub-mounts - space to fit more

(Neue Typen thermoelektrischer Sub-assemblies)

Eine neue Kühllösung mit einer Kühlleistung bis zu 10 W für Anwendungen mit TO-3 Sockeln ist nun verfügbar. Diese Lösung basiert auf einem neuen Peltier-Typ, der eine Steigerung der Kühlleistung von über 50% ermöglicht. Lesen Sie hier mehr.

8. Juli 2008

TO-3 TE Sub-mounts – Höhere Kühlleistung auf gleicher Fläche

TEC Microsystems stellt eine kostensparende Lösung für Thermistoren vor. Durch die Verwendung eines Standard-SMT-Chip-Thermistors anstelle eines Glas-Thermistors kann der Preis für TE Module und Assemblies mit integrierter Temperaturkontrolle spürbar reduziert werden. Einzelheiten dazu hier.

19. august 2008

Chip is Cheap - kostensparende Thermistor-Lösung

RMT hat das Qualitätssicherungs-Programm für alle existierenden Produktserien erfolgreich beendet. Bei mehr als 500 TECs wurde die Lebensdauer in mehr als 150 000 Betriebsstunden getestet. Mehr als 100 TECs wurden mechanischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse sprechen dafür, dass alle von TEC Microsystems vertriebenen Peltiers den Anforderungen des Telcordia Standards GR-468 entsprechen.

Um den kompletten Reliability-Report 2008 in englischer Sprache zu erhalten kontaktieren Sie uns bitte.

17. oktober 2008

Der Reliability-Report 2008 ist verfügbar

TEC Microsystems stellt drei neue Typen thermoelektrischer Kühler aus der MC10-Reihe für die aktive Kühlung von CMOS und CCDs vor. Es handelt sich um drei neue einstufige TECs mit den Abmessungen 12x12mm², 15x15mm² und 18x18mm² - diese werden unter anderem für die Kühlung von CMOS und CCD Anwendungen verwendet. Hier finden Sie mehr dazu.

07. November 2008

Neue TECs für CCD und CMOS Kühlung../EN/New_MC10_TECs.html

Neue thermoelektrische Sub-Assemblies für TO-8 und TO-66 Sockel sind nun verfügbar. Das Standardprogramm für TO-8 und TO-66 Sockel wurde durch ein-und mehrstufige TECs der MD-Serie erweitert. Das Konzept der MD-Serie ermöglicht eine größere Anzahl von Pellets auf gleichbleibender Fläche bzw. macht kompaktere Peltiers mit gleicher Pelletanzahl im Vergleich zu regulären Modulen möglich. Hier finden Sie mehr dazu.

12. November 2008

Neue Sub-Assemblies für TO-66 und TO-8 SockelNew_TO_Subs_DE.html