In einer Vielzahl von Anwendungen werden thermoelektrische Module in elektronische Gehäuse eingebaut bzw. auf Sockel montiert. Unsere Kernkompetenz ist die Lieferung eines getesteten, vollständigen Sub-mounts. Somit minimieren wir für unsere Kunden das Risiko einer möglichen Beschädigung der Peltier-Elemente während der Montage. Unsere Spezialisten verfügen über Erfahrung und Technologie der Lötprozesse für die Montage von Peltier-Elementen in unsere Standard-Gehäuse und Sockel bzw. in entsprechende Gehäuse, die uns vom Kunden zugeschickt werden. Die Peltier-Elemente werden zwei Mal getestet – vor und nach der Montage. Das erhöht die Zuverlässigkeit des Endproduktes.
Unser Service beginnt bei kleineren Stückzahlen für die schnelle Bereitstellung von Prototypen hin zur Massenfertigung. Während der Produktentwicklungsphase können wir Ihnen eine Konsultation im Bereich der thermoelektrischen Kühllösungen anbieten.
TO-46
TO-39
TO-37
TO-8
TO-66
TO-3
TOSA
Butterfly
HHL
CCD PS-28
FPA MS-32
© TEC Microsystems GmbH 2008