-
‣relativ kleines Gehäuse (für gekühlte Anwendungen)
-
‣Package-Durchmesser 9,14 mm
-
‣bis zu 8 Pins (4 bis 8)
-
‣Fläche für Aufbauten beträgt 3,2 x 3,2 mm²
-
‣ein- und zweistufige TECs möglich
-
‣relativ hoher Wärmewiderstand der Sub-mount-Basis
Die verfügbare Fläche für Aufbauten bietet Raum für einstufige und zweistufige Peltier-Elemente. Eine besonders gefragt Version des Headers ist die Version mit 8 Pins. Als kostengünstige Alternative gibt es eine 6-Pin Version
TO-39 Header
TE Cooler
TEC Contacting to Header Pins
(Soldering)
-
A.Header Material
Kovar
-
B.Header Surface Finish
Gold Plating
-
C.TEC Mounting
-
1. Soldering
-
a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
-
b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
-
3. Epoxy Gluing
-
D.TEC Leads Connections
Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC
-
E.TEC Cold Side Finish
-
1.Blank Ceramics
-
2.Metallized Ceramics
-
a.Ni/Sn plating
-
b.Au plating
-
3.Metallized and Pre-tinned
-
a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
-
b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
-
F.Thermistor (Optional)
RMT’s TB type NTC thermistor
-
1.10kOhm@20C, 5%
-
2.2.2kOhm@20C, 5%
Individual calibration available
Mounting by Epoxy Gluing
TO-39 8pin
TO-39 6pin
Thermistor
TEC to Header Mounting (Soldering)
Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)
© TEC Microsystems GmbH 2012
Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern
Angaben in mm
