TO-3 Sub-Mounts DE

‣diamantförmiges Package, häufig in Laser-Anwendungen
‣Basis-Material CRS
‣Au Metallisierung
‣bis zu 8 Pins (6 oder 8)
‣Fläche für Aufbauten beträgt 8 x 8 mm² bzw. 8 x 12 mm2
‣leistungsstarke ein- bis mehrstufige TECs möglich

TO-3 Header

TE Cooler

TEC Contacting to Header Pins

(Soldering)

A.Header Material

Kovar

B.Header Surface Finish

Gold Plating

C.TEC Mounting
1. Soldering
a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
3. Epoxy Gluing

D.TEC Leads Connections

Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC

E.TEC Cold Side Finish
1.Blank Ceramics
2.Metallized Ceramics
a.Ni/Sn plating
b.Au plating
3.Metallized and Pre-tinned
a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

F.Thermistor (Optional)

RMT’s TB type NTC thermistor

1.10kOhm@20C, 5%
2.2.2kOhm@20C, 5%

Individual calibration available

Mounting by Epoxy Gluing

TO-3 8pin

Thermistor

TEC to Header

Mounting (Soldering)

Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)

TO-3 6pin

Für Anwendungen mit leistungsstarken Peltiers ist der TO-3 Sockel eine gute Wahl. Die verfügbare Fläche für Aufbauten bietet Raum für diverse ein- bis mehrstufige Peltier-Elemente. Besonders gefragt sind Varianten mit einstufigen, leistungsstarken TECs mit geringer Pellet-Höhe. Die Standardvariante hat 8 Pins. Die 6 Pin Variante kommt in Anwendungen, bei denen ein größeres Peltier-Element benötigt wird, zum Einsatz.

TO-3 8pin Flat

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Angaben in mm