Der Mikro-TEC Typ 1MD04-003-xx wurde speziell für TO-46 Gehäuse entwickelt und ist optimiert für Drahtbonden. Es gibt sechs verschiedene Höhen- und Performancevarianten.

TO-46 Header

TE Cooler

TEC to Header Mounting

(Soldering)

TEC Contacting to Header Pins

WB Solution available as Standard

WB Contacts

WB Pads

  1. A.Header Material

    Kovar


  1. B.Header Surface Finish

    Gold Plaiting


  1. C.TEC Mounting

  2. 1. Soldering

  3. a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  4. b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC

  5. 3. Epoxy Gluing

  1. D.TEC Leads Connections

    WB solution only


  1. E.TEC Cold Side Finish

  2. 1.Blank Ceramics

  3. 2.Metallized Ceramics

  4. a.Ni/Sn plaiting

  5. b.Au plaiting

  6. 3.Metallized and Pre-tinned

  7. a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC

  8. b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  1. F.Thermistor (Optional)

    N/A due to Header limited

    pins number

TO-46 5pin

Angaben in mm

Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern

Zurück zur Sub-mount Auswahl TE_Sub-Mounts_DE.html

  1. ‣sehr kleines Gehäuse im TO-Format mit begrenzter Fläche für Aufbauten

  2. ‣gängige Anwendungen: VCSEL, Photodetektoren und andere Mini-Bauteile

  3. ‣Kühllösungen mit einstufigen Peltiers verfügbar

  4. ‣Hoher Wärmewiderstand der Sub-mount-Basis

  5. ‣Montage erfolgt durch Kleben bzw. Löten

Verfügbare Standard-Kühllösungenhttp://www.rmtltd.ru/sm_to46.htm

© TEC Microsystems GmbH 2008