TO-66 Sub-Mounts DE

‣Diamantförmiges Package
‣Material der Basis ist Kovar bzw. CRS
‣Au bzw. Ni Metallisierung möglich
‣bis zu 9 Pins (6 oder 9)
‣Platz für Aufbauten beträgt 8 x 8 mm2
‣ein- bis dreistufige TECs möglich
‣Thermosensor (NTC Thermistor) verfügbar

TO-66 Header

TE Cooler

TEC Contacting to Header Pins

(Soldering)

A.Header Material

Kovar

B.Header Surface Finish

Gold Plating

C.TEC Mounting
1. Soldering
a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
3. Epoxy Gluing

D.TEC Leads Connections

Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC

E.TEC Cold Side Finish
1.Blank Ceramics
2.Metallized Ceramics
a.Ni/Sn plating
b.Au plating
3.Metallized and Pre-tinned
a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

F.Thermistor (Optional)

RMT’s TB type NTC thermistor

1.10kOhm@20C, 5%
2.2.2kOhm@20C, 5%

Individual calibration available

Mounting by Epoxy Gluing

TO-66 9pin

Thermistor

TEC to Header

Mounting (Soldering)

Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)

TO-66 6pin

Der TO-66 ist eine „diamantförmige“ Version des TO-8 Sockels. Die verfügbare Fläche für Aufbauten bietet Raum für diverse ein- bis mehrstufige Peltier-Elemente. Die Standardvariante hat 9 Pins, andere auf Anfrage.

Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern

Angaben in mm