TO-8 Sub-Mounts
 

  1. ‣Sockeldurchmesser 15,4 mm (0.6 inch)

  2. ‣Material der Basis ist Kovar

  3. ‣Au bzw. Ni Metallisierung möglich

  4. ‣bis zu 16 Pins (6 bis 16)

  5. ‣Fläche für Aufbauten beträgt 8 x 8 mm2

  6. ‣ein- bis dreistufige TECs möglich

  7. ‣Thermosensor (NTC Thermistor) verfügbar

Der TO-8 Sockel wird hauptsächlich in Laser und optoelektronischen Anwendungen verwendet. Die verfügbare Fläche für Aufbauten bietet Raum für diverse ein- und mehrstufige Peltier-Elemente. Verschiedene Varianten sind möglich mit unterschiedlicher Pin-Anzahl, mit und ohne Zapfen. Sehr oft wird die 12 Pin Variante mit 4-40UNC verwendet.

TO-8 Header

TE Cooler

TEC Contacting to Header Pins

(Soldering)

  1. A.Header Material

    Kovar


  1. B.Header Surface Finish

    Gold Plating


  1. C.TEC Mounting

  2. 1. Soldering

  3. a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  4. b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC

  5. 3. Epoxy Gluing

  1. D.TEC Leads Connections

    Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC


  1. E.TEC Cold Side Finish

  2. 1.Blank Ceramics

  3. 2.Metallized Ceramics

  4. a.Ni/Sn plating

  5. b.Au plating

  6. 3.Metallized and Pre-tinned

  7. a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC

  8. b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  1. F.Thermistor (Optional)

    RMT’s TB type NTC thermistor

  1. 1.10kOhm@20C, 5%

  2. 2.2.2kOhm@20C, 5%


    Individual calibration available

   

    Mounting by Epoxy Gluing

TO-8 12pin

Thermistor

TEC to Header

Mounting (Soldering)

Thermistor to Header Pins Mounting (Soldering)

TO-8 6pin

TO-8 16pin

Verfügbare Standard-Kühllösungenhttp://www.rmtltd.ru/products/submounts/to8/
Assembling Optionen
Verfügbare Packages

© TEC Microsystems GmbH 2012

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Angaben in mm

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