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‣Gehäuse mit geringem Formfaktor für 2.5 Gb/s und 10 Gb/s Transmitter Optical Sub-Assembly (TOSA)
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‣ultra-kompaktes Design entsprechend den Spezifikationen für XMD MSA
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‣Kühllösungen mit einstufigem Mini-TEC verfügbar
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‣relativ geringer Wärmewiderstand der Sub-mount –Basis
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‣TEC-Montage erfolgt durch Kleben bzw. Löten
Es gibt verschiedene Peltier-Elemente für Cooled TOSA – Anwendungen. Diese stammen aus der speziellen MD-Serie, die von RMT entwickelt wurde, und zeichnen sich durch eine hohe Pellet-Dichte aus.
TOSA Header
TE Cooler
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A.Header Material
Base -Kovar, CuW
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B.Header Surface Finish
Gold Plating
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C.TEC Mounting
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1. Soldering
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a.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Solder 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Epoxy Gluing
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D.TEC Leads Connections
Soldering Sn-Sb, Tmelt=230ºC
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E.TEC Cold Side Finish
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1.Blank Ceramics
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2.Metallized Ceramics
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a.Ni/Sn plating
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b.Au plating
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3.Metallized and Pre-tinned
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a.Solder 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Solder 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistor (Optional)
RMT’s TB type NTC thermistor
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1.10kOhm@20C, 5%
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2.2.2kOhm@20C, 5%
Individual calibration available
Mounting by Epoxy Gluing
TOSA 9pin 2.5Gb
with Sapphire Window
TEC to Header
Mounting (Soldering)
TEC WB Solution
Available with or without WB Posts
TOSA 9pin 2.5Gb
with ball Lense
TOSA 8pin 10Gb
with ball Lense
© TEC Microsystems GmbH 2012
Hier geht es zu allen verfügbaren Sub-mounts mit detaillierten Datenblättern
Angaben in mm
