Wärmepumpen, Thermokühler, thermoelektrische Kühler oder kurz TEC (thermoelectric cooler) – alle diese Bezeichnungen verweisen auf elektronische Bauteile, die auf dem Peltier-Effekt / Seebeck-Effekt basieren. TEC Microsystems GmbH bietet Peltier-Elemente der russischen Firma RMT Ltd., eines erfahrenen Herstellers mit Spezialisierung auf Mikro-Kühllösungen für Laser und Optoelektronik, an. Mehr als 1000 Standard-Module sind verfügbar. Die Abmessungen der Kaltseite beginnen bei 1 x 2 mm² bis hin zu 12 x 24 mm², die maximale Spannung reicht von 0.3 bis 10 A, dTmax liegt in einem Bereich von 70°C für einstufige bis zu 150°C für mehrstufige TECs.
Die Peltiers sind je nach Abmessungen und Performance in verschiedene Serien unterteilt. Wir empfehlen die Verwendung der Software TECCad für eine einfache Suche und Auswahl des Typs entsprechend der jeweiligen Anwendung. Selbstverständlich können wir Sie bei der Auswahl unterstützen.
MC-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen
Dies ist die umfangreichste Serie konzipiert zur Kühlung und Temperaturstabilisierung von Mikrochips, IR Geräten und elektronischen Halbleiterbauelementen. Durch die Verwendung von hochqualitativen Materialien bietet die MC-Serie eine erhöhte maximale Temperaturdifferenz dTmax und eine größere Kühlkapazität. Die Mikrokühler sind durch ihre Abmessungen und elektrische Parameter kompatibel mit Komponenten der Mikroelektronik. Zahlreiche Optionen stehen zur Auswahl: verschiedene Anschlussvarianten und Drähte, unterschiedliche hochqualitative keramische Werkstoffe und diverse Oberflächenoptionen. Die MC-Serie besteht aus drei Sub-Serien mit unterschiedlichen Abmessungen des Querschnitts der einzelnen Pellets (Quader des Halbleitematerials).
Ein-und mehrstufige TECs der MD Serie
Die Besonderheit der neuen MD Serie ist die erhöhte Kühlleistung auf sehr geringem Raum. Die Kühlleistungsdichte der Module beträgt bis zu 15W/cm2 (zusätzlich bis zu 25 W/cm2). Das ist ein Ergebnis der Erhöhung der Dichte und geringen Höhe der Thermoelemente – der sog. Pellets.
Die Serie besteht aus zwei Sub-serien: MD04 und MD06. Mehr als 250 neue ein-und mehrstufige Typen sind verfügbar.
Einstufige thermoelektrische Module für Telekommunikationsanwendungen
Peltier-Elemente dieser Serie sind speziell für DWDM – Anwendungen optimiert. Typische Standardmodule für den Telekommunikationsbereich mit 17, 23, 29 und 35 Pellet-Paaren sind verfügbar. Verschiedene Keramik-Typen (Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid) sind in verschiedenen Dicken erhältlich.
Thermoelektrische Module mit spezieller Konfiguration
Die klassische Verbindung zwischen den einzelnen Bi-Te-Elementen (Pellets) in einem thermoelektrischen Modul erfolgt seriell. Üblicherweise wird über die Veränderung der Pellet-Höhe eine Veränderung der elektrischen Parameter und der Performance erreicht. Weiterhin gibt es noch andere Möglichkeiten die Konstruktion der TECs zu modifizieren und somit ein anwendungsspezifisch optimiertes Ergebnis zu erzielen. Dazu gehören z.B. die Kombination von unterschiedlichen Pellet-Höhen (für Mehrstufige TECs) und parallele Pellet-Verbindungen anstelle von seriellen.
Thermoelektrische Module mit erhöhter Kühlleistung für Telekomanwendungen
Die Module der Serie 1MDL06 wurden nach der High Density Pellet Placement Technologie gefertigt und besitzen dadurch ca. 40% mehr Pellets (Bi-Te Elemente im Inneren des TECs) als es bei einem Standard-TEC gleicher Fläche der Fall ist. Werden in diesen Modulen außerdem noch die Ultra-Low-Profile Pellets mit 0.3mm Höhe verwendet, so vergrößert sich die Kühlleistung auf mehr als das Doppelte, wenn man einen Vergleich zu den herkömmlichen Varianten zieht. Siehe Artikel.


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