Wärmepumpen, Thermokühler, thermoelektrische Kühler oder kurz TEC (thermoelectric cooler) – alle diese Bezeichnungen verweisen auf elektronische Bauteile, die auf dem Peltier-Effekt / Seebeck-Effekt  basieren. TEC Microsystems GmbH bietet Peltier-Elemente der russischen Firma RMT Ltd., eines erfahrenen Herstellers mit Spezialisierung auf Mikro-Kühllösungen für Laser und Optoelektronik, an. Mehr als 500 Standard-Module sind verfügbar. Die Abmessungen der Kaltseite beginnen bei 1 x 2 mm² bis hin zu 12 x 25 mm², die maximale Spannung reicht von 0.3 bis 10 A, dTmax liegt in einem Bereich von 70°C für einstufige bis zu 150°C für mehrstufige TECs.

MC-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen

Dies ist die umfangreichste Serie konzipiert zur Kühlung und Temperaturstabilisierung von Mikrochips, IR Geräten und elektronischen Halbleiterbauelementen. Durch die Verwendung von hochqualitativen Materialien bietet die MC-Serie eine erhöhte maximale  Temperaturdifferenz dTmax und eine größere Kühlkapazität. Die Mikrokühler sind durch ihre Abmessungen und elektrische Parameter kompatibel mit Komponenten der Mikroelektronik. Zahlreiche Optionen stehen zur Auswahl: verschiedene Anschlussvarianten und Drähte, unterschiedliche hochqualitative keramische Werkstoffe und diverse Oberflächenoptionen. Die MC-Serie besteht aus drei Sub-Serien mit unterschiedlichen Abmessungen des Querschnitts der einzelnen Pellets (Quader des Halbleitematerials).

MP-Serie mit zweistufigen Modulen

Die MP-Serie wurde für Anwendungen mit Bedarf an einer relativ großen Kaltseite und einer zweistufigen Kühlung entwickelt. TECs der MP-Serie stellen eine effektivere Alternative zu einstufigen Modulen dar. Die Kalt- und Warmseite der Module sind gleichgroß. Technologisch wird das durch die serielle und parallele Verbindung der Stufen möglich. 

MD-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen

Die Besonderheit dieser Serie von Mini-Peltier-Elementen ist eine höhere Kühlkapazität. Die Dichte der Kühlleistung entspricht bis zu 15 W/cm². Das wird durch eine erhöhte Dichte und verringerte Höhe der Pellets erreicht. Die kleinsten Peltiers der Serie kommen im so genannten cooled TOSA Bereich und in Anwendungen zur Kühlung von TO-46 Sockeln zum Einsatz.

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Hier erfahren Sie mehr über:

Keramik
Lot-Optionen für die TEC-Herstellung
Form 
Optionen für Anschlussdrähte und Drahtbonden
Oberflächenoptionen
Gold-Oberflächenstrukturen
Montage von Thermistoren
Schutzschichten
System der Typen-NummerierungTE_Modules_Options_DE.html
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ML-Serie mit einstufigen Modulen

Die ML-Serie wurde für Anwendungen aus dem Telekommunikationsbereich entwickelt. Die Typen der Serie sind speziell optimiert für den Einbau in Butterfly, HHL und andere Gehäuse für die Kühlung von Laserchips, nichtlinearen Kristallen. Für den effektiven Transport der Wärme wird für diese Serie eine Aluminiumnitridkeramik verwendet

MC04-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen


Diese Sub-Serie basiert auf Pellets mit einem Querschnitt von 0.4 x 0.4 mm2. Es gibt verschiedene Höhenvarianten.

MC06-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen


Die zahlenmäßig größte MC-Sub-Serie. Abmessungen des Pellet-Querschnitts 0.6 x 0.6 mm2 mit verschiedenen Höhen.

MC10-Serie mit ein- und mehrstufigen Modulen


Die leistungsstärkste MC-Sub-Serie. Die Peltiers sind hier aus Pellets mit einem Querschnitt von 1.0 x 1.0 mm2 aufgebaut. Hier gibt es ebenso verschiedene Höhenvarianten für jeden TEC-Typ.

© TEC Microsystems GmbH 2008

Die Peltiers sind je nach Abmessungen und Performance in verschiedene Serien unterteilt. Wir empfehlen die Verwendung der Software TECCad für eine einfache Suche und Auswahl des Typs entsprechend der jeweiligen Anwendung. Selbstverständlich können wir Sie bei der Auswahl unterstützen.