Les packages «Butterfly» sont très répandus dans les applications Télécom. Le design « Butterfly » a été un choix historique pour les applications DWDM. L’espace intérieur invite des TEC des dimensions jusqu'à 7.0x15.0 mm2 de la capacité de refroidissement jusqu'à 12 W. RMT recommande la série ML06 de TECs spécialement optimisées pour le boîtier «Butterfly».
Le package "Butterfly"de 14 broches
Refroidisseur TE
Plots de contact de TEC pour la connexion de fils
“Butterfly” 14pin
glass-to-metal, type C1
Thermistance
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
“Butterfly” 14pin
ceramics-to-metal, type C1
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“Butterfly” 14pin
ceramics-to-metal, type C2
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‣Le boîtier « Butterfly » est spécialisé pour des applications Télécom.
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‣Le matériel de la base peut être varié: Kovar, CRS, CuW, CuMo.
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‣D’habitude le nombre de broches est 7 (d’un côté) et 14 (double côté).
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‣Le brochage peut être de verre ou de la céramique.
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‣Les modules puissants peuvent être installés.
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‣La résistance du boîtier «Butterfly» est petit relativement
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‣La haute fiabilité en conformité de Telcordia GR-468 est demandée.
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A.Matériel du boîtier
Frame Kovar, Base CuW
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B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or
Gold Plating
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C.Montage de TEC
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1. Soudure
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a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Collage époxy
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D.Connexion des fils de TEC
Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC
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E.Finition de la surface froide de TEC
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1.Céramique nue
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2.Céramique métallisée
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a.Dépôt de Ni/Sn
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b.Dépôt d’or
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3.Surface métallisée et étamée
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a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistance (optionnelle)
La thermistance NTC du type TB
1.10kOhm
2.2.2kOhm
Calibration individuelle disponible
Montage par le collage époxy
Les dimensions sont en millimètres
© TEC Microsystems GmbH 2012