Les refroidisseurs thermoélectriques, également dénommés les pompes à chaleur à l'état solide, sont les moyens les plus efficaces pour contrôler la température et stabiliser la longueur d’onde précisément. Le package «Butterfly» avec les connexions à fibres optiques est une des solutions les plus populaires qui peuvent être installées sur une plaquette à circuit imprimé. D’habitude la solution typique de package est basée sur le boîtier «Butterfly» étanche, de 14 broches qui contient : une diode laser, un isolateur optique, un refroidisseur thermoélectrique, une photodiode de contrôler le pouvoir ainsi qu’une photodiode de contrôler la longueur d’onde.

Bien que le boîtier «Butterfly» de 14 broches soit de facto un standard pour l’industrie de télécommunications à fibres optiques, il n’y a pas de standards rigoureux pour les paramètres de modules TE (le courant et le voltage). Donc, l’industrie de télécommunications a mis au monde une nouvelle famille de modules TE – des séries de refroidisseurs TE de la forme oblongue optimisés pour le package «Butterfly». C’est ainsi que les paramètres de performance de ces TECs sont devenus partiellement standardisés.

Maintenant il y a six refroidisseurs TE typiques qui sont beaucoup appliqués dans l’industrie de télécommunications et sont produits par les compagnies différentes. Ce sont les TECs de 17, 23, 29, 31, 35 and 50 couples d’éléments.

               

TEC Microsytems GmbH se spécialise en solutions miniatures de refroidissement thermoélectrique et offre une variété complète de TECs pour les packages «Butterfly» - la série 1ML06. Ces TECs sont classifiés ci-dessous:

       

    

      

La série 1ML06 contient six types de modules thermoélectriques standardisés dans l’industrie de télécommunications, comme il a été dit plus haut. Le trait clef de TEC Microsystems  est une variété de combinaisons et d’options qui agrandit beaucoup le diapason des produits:

1. 1.Eléments de TECs et paramètres de performances. Des éléments de TEC est ceux-là de BiTe au-dedans d’un module TE. En somme, les paramètres de performance de TEC dépendent du numéro d’éléments et leur configuration. TEC Microsystems GmbH à l'aide de RMT Ltd. quatre hauteurs d’éléments pour la série ML, ce qui satisfait une demande d’applications.
   

2. 2.Céramiques de TECs. La céramique peut être Al2O3 ou AlN de l’épaisseur standardisée 0.5 mm ou 0.25 mm. AlN est optimal pour la répartition des températures. Mais comme la plus part de diodes lasers sont installés sur un  support céramique séparé, l’avantage d’AlN n’est pas très considérable. En ce cas la céramique Al2O3 de 0.5 mm ou 0.25 mm est la meilleure solution. Elle est aussi bon marché, ce qui est très important pour la production en série.
   

3. 3.La surface céramique de TEC peut être nue ou métallisée selon le méthode de l’installation suivante. La métallisation est basée sur Ni ou Au et Ni. De plus, la surface métallisée peut être étamée par des soudures différentes pour que l’installation soit plus confortable.
   

4. 4.Un dessin d’or peut être commandé sur la surface froide d’un TEC pour l’installation d’une diode laser, une photodiode et une thermistance directement sur la céramique d’un module TE.
   

                                   

Les refroidisseurs de la série 1ML06 sont beaucoup utilisés, pas seulement pour les composants de lasers-transmetteurs DWDM mais aussi pour les 14xx lasers puissants de pompage, les amplificateurs semi-conducteurs optiques (SOAs) et d’autres produits de la télécommunication où les “Butterfly” typiques et des packages pareils sont populaires.

TEC Microsystems GmbH offre les TECs “télécom” séparément ou pré-assemblés dans les boîtiers “Butterfly”. L’avantage important est un usage de la soudure exempt de plomb (Sn-Zn, température de fusion 199ºC). Avec la soudure intérieure standardisée de TEC (Sn-Sb, température de fusion 230ºC) l’assemblage entier est une solution à température élevée conforme à la directive RoHS.

La liste complète des solutions TE standardisées pour des applications “télécom” est donnée ci-dessous avec un lien aux spécifications détaillées:

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