D'origine de pyramides – nouveaux types de refroidisseurs thermoélectriques à 3 étages
TEC Microsystems et RMT introduisent nouveaux types de refroidisseurs thermoélectriques minuscules à 3 étages – 3MDC, avec une surface froide élargie. Les refroidisseurs 3MDC combinent la densité d’assemblage des éléments grande et standardisée. Les dimensions de faces froide et chaude des TECs 3MDC sont les mêmes. Ces TECs sont optimaux pour des détecteurs, matrices de TECs, leur installation dans des boîtiers et la manière de traiter. Les nouveaux TECs ont l'augmentation de la capacité de refroidissement jusqu'à 60% par rapport à les solutions typiques des mêmes dimensions disponibles sur le marché.
16/6/10
D'habitude, des refroidisseurs thermoélectriques à plusieurs étages sont demandés pour des détecteurs à rayon X. Une température plus basse offre une meilleure sensitivité et réduit le bruit. Des TECs à un étage avec la différence de température maximum 70 degrés environ à la température ambiante ne sont pas si demandés pour ces applications. Donc des producteurs offrent des TECs a deux et plus d'étages pour obtenir un refroidissement plus profond. D'un autre côté, l'espace sur la face froide d'un TEC est aussi nécessaire pour y monter un détecteur. Par ailleurs, la consommation d'énergie doit être basse, particulièrement pour des appareils portables. Il est difficile de remplir ces conditions pour des TECs à trois étages sous forme d'une pyramide.
Un TEC standardisé à plusieurs étages a une forme pyramidale. Chaque étage suivant doit être plus puissant et alors, plus élargi. Dans la plupart des cas, c'est réalisé par le nombre d'éléments plus grand. En conséquence, la forme pyramidale de TEC et devenu classique. Pourtant, cette forme n'est pas du tout optimale. Par exemple, si la face froide est 4mmx4mm, la face chaude est 12mmx12mm, c'est-a-dire plus grande de neuf fois (!). Si la surface 12mmx12mm est nécessaire, la face chaude dépasse déjà 20mmx20mm et ainsi de suite. En fin, un refroidisseur TE est beaucoup plus grand que l'objet à refroidir.
Les nouveaux TECs 3MDC ont les mêmes dimensions des faces froide et chaude. Ces TECs sont assemblés par les technologies de la densité d’assemblage des éléments haute et ordinaire pour réduire les dimensions de la face chaude et élargir celles de la face froide.
Par exemple, une solution du package TO-8 (ou bien TO-66) est très typique pour beaucoup de détecteurs. D'habitude, un TEC à un étage ou à deux étages est y appliqué en cas de la dimension élargie du détecteur. Si un TEC à trois étages est appliqué, sa face froide est 4mmx4mm maximum.
Fig.1 - Les nouveaux TECs 3MDC par rapport aux types standardisés
Fig.2 - Un nouveaux TEC 3MDC
dans le package TO-8
Avec la nouvelle série 3MDC, un TEC à trois étages dans le boîtier TO-8 a la face froide 8mmx8mm. La forme carrée de ces TECs fait possible de les joindre pour avoir la surface élargie sous une matrice refroidie – un moyen flexible d'offrir le refroidissement à trois étages presque pour toutes les dimensions d'un détecteur.
Chaque type de nouveaux TECs 3MDC a cinq hauteurs d’éléments/options de performance pour trouver un optimum. Des versions de céramique (nue ou métallisée) ainsi que un dessin Au dessus sont disponible sur demande.
TEC Microsystems offre de nouveaux TECs 3MCD séparément ou assemblés dans les packages typiques. Le montage sur des packages 'client' est possible aussi.
Fig.3 - TECs joints de la série 3MCD
Avec les nouveaux refroidisseurs thermoélectriques TEC Microsystems continue à offrir des solutions TE à plusieurs étages de bonne qualité pour de applications détecteur.
Fig.4 - Trois solutions avec les mêmes dimensions de la céramique froide offertes par TEC Microsystems
3MDC04 TE Coolers
3MDC06 TE Coolers
