<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss xmlns:iweb="http://www.apple.com/iweb" version="2.0">
  <channel>
    <title>Actualités</title>
    <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Blog_news_FR.html</link>
    <description>TEC Microsystems GmbH est une entreprise de développement rapide, pleine de nouveaux idées, réussissant en beaucoup de projets. Notre niche principale est le refroidissement thermoélectrique pour des lasers et des appareils électroniques.&lt;br/&gt;Nous sommes heureux de vous informer sur nos produits, des développements récents, des idées et des conseils utiles. Cette section nouvelle est publiée comme un blog de l’abonnement RSS. Nous serons ravis si cette solution vous plaît. &lt;br/&gt;Abonnez-vous aux nouveaux canaux et restez connectés.  &lt;br/&gt;</description>
    <generator>iWeb 3.0.4</generator>
    <image>
      <url>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Blog_news_FR_files/GD187.jpg</url>
      <title>Actualités</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Blog_news_FR.html</link>
    </image>
    <item>
      <title>TOSA plus loin en route– nouveaux refroidisseurs thermoélectriques au courant bas pour TOSA</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/9/8_TOSA_plus_loin_en_route_nouveaux_refroidisseurs_thermoelectriques_au_courant_bas_pour_TOSA.html</link>
      <guid isPermaLink="false">a508d18b-3bcc-4a7b-8ff1-09ce497a0e6a</guid>
      <pubDate>Wed, 8 Sep 2010 17:42:07 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/9/8_TOSA_plus_loin_en_route_nouveaux_refroidisseurs_thermoelectriques_au_courant_bas_pour_TOSA_files/TE_Cooled_TOSA_1MD04-017-05_1_.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2669_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems et RMT introduisent une nouvelle ligne de refroidisseurs thermoélectriques minuscules - une solution spéciale au courant bas pour des applications de TOSA. Cette série de nouveaux produits supplée des TECs 1MD04 pour TOSA MSA refroidie. Les TECs 1MD03 ont les mêmes dimensions mais le design intérieur refait qui réduit le courant de travail de 50 % et baisse la hauteur des TECs moins que 1 mm. Les nouveaux TECs peuvent être appliqués dans TOSA pour les transmetteurs-récepteurs XFP et SFP+ avec la consommation électrique basse nécessaire. </description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/9/8_TOSA_plus_loin_en_route_nouveaux_refroidisseurs_thermoelectriques_au_courant_bas_pour_TOSA_files/TE_Cooled_TOSA_1MD04-017-05_1_.jpg" length="130556" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>TECs minuscules pour espace d'extra – refroidisseurs thermoélectriques sur céramique spéciale mince</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/7/15_TECs_minuscules_pour_espace_dextra_refroidisseurs_thermoelectriques_sur_ceramique_speciale_mince.html</link>
      <guid isPermaLink="false">6a54a1eb-a852-4b0e-a47f-82b9315b3e9c</guid>
      <pubDate>Thu, 15 Jul 2010 13:57:40 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/7/15_TECs_minuscules_pour_espace_dextra_refroidisseurs_thermoelectriques_sur_ceramique_speciale_mince_files/Thin_Thermoelectric_Cooler2s.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2345_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems et RMT introduisent une solution spéciale pour des applications avec refroidisseurs thermoélectriques minuscules. Des TECs minuscules de l'hauteur 0.6 mm sont disponibles. Cette solution spéciale ultra-mince est développée pour des applications de diodes laser ('laser diode' - LD) où l'espace du boîtier est limité. L'hauteur la plus basse de TECs typiques est 0.9 mm environ. Mais des diodes laser sur les boîtiers TO-46 ou TOSA du style TO ont l'espace tout petit pour l'intégration d'un TEC. 100-200 microns d'espace d'extra peuvent être critiques. Grace a la céramique mince on offre jusqu'à 300 um d'espace additionnel pour le montage.  </description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/7/15_TECs_minuscules_pour_espace_dextra_refroidisseurs_thermoelectriques_sur_ceramique_speciale_mince_files/Thin_Thermoelectric_Cooler2s.jpg" length="68795" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>D'origine de pyramides – nouveaux types de refroidisseurs thermoélectriques à 3 étages</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/6/16_Dorigine_de_pyramides_nouveaux_types_de_refroidisseurs_thermoelectriques_a_3_etages.html</link>
      <guid isPermaLink="false">936683fb-7606-4023-b4e4-ec5b5b3b30dd</guid>
      <pubDate>Wed, 16 Jun 2010 16:17:44 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/6/16_Dorigine_de_pyramides_nouveaux_types_de_refroidisseurs_thermoelectriques_a_3_etages_files/TO-8_3MDC04-113-xx_blue_cell.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2671_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems et RMT introduisent nouveaux types de refroidisseurs thermoélectriques minuscules à 3 étages – 3MDC, avec une surface froide élargie.  Les refroidisseurs 3MDC combinent la densité d’assemblage des éléments grande et standardisée. Les dimensions de faces froide et chaude des TECs 3MDC sont les mêmes. Ces TECs sont optimaux pour des détecteurs, matrices de TECs, leur installation dans des boîtiers et la manière de traiter. Les nouveaux TECs ont l'augmentation de la capacité de refroidissement jusqu'à 60% par rapport à les solutions typiques des mêmes dimensions disponibles sur le marché.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/6/16_Dorigine_de_pyramides_nouveaux_types_de_refroidisseurs_thermoelectriques_a_3_etages_files/TO-8_3MDC04-113-xx_blue_cell.jpg" length="80134" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Hi-TEC – Refroidisseurs thermoélectriques efficients pour applications HHL</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/3/11_Dun_coup_daile_a_plusieurs_etages_-_tres_facile_de_baisser_le_niveau_de_refroidissement_pour_les_applications_de_detecteurs_2.html</link>
      <guid isPermaLink="false">9e2ac3f0-044c-48e8-8cfb-c5192f705769</guid>
      <pubDate>Thu, 11 Mar 2010 12:31:55 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/3/11_Dun_coup_daile_a_plusieurs_etages_-_tres_facile_de_baisser_le_niveau_de_refroidissement_pour_les_applications_de_detecteurs_2_files/HHL_Asm.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2672_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH introduit des refroidisseurs thermoélectriques optimisés pour des applications de diode laser avec la facteur de forme de HHL. Les refroidisseurs thermoélectriques des séries MC06 et MX06 avec la capacité de refroidissement à partir de 28 W sont beaucoup plus efficients que toutes les solutions standardisées sur le marché. </description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/3/11_Dun_coup_daile_a_plusieurs_etages_-_tres_facile_de_baisser_le_niveau_de_refroidissement_pour_les_applications_de_detecteurs_2_files/HHL_Asm.jpg" length="61336" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Nouveau catalogue 2010 est disponible </title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/22_Nouveau_catalogue_2010_est_disponible.html</link>
      <guid isPermaLink="false">e5901849-4e13-438c-afdd-2ace58421efb</guid>
      <pubDate>Fri, 22 Jan 2010 14:16:08 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/22_Nouveau_catalogue_2010_est_disponible_files/TEC2010_Cover.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2673_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:259px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Le nouveau catalogue 2010 des produits thermoélectriques d'RMT est disponible pour télécharger. La documentation détaillée comprend:&lt;br/&gt;&lt;br/&gt;	•	Modules thermoélectriques de refroidissement&lt;br/&gt;	•	'Sub-mounts' thermoélectriques&lt;br/&gt;	•	Contrôleurs de température&lt;br/&gt;	•	Z-meters -appareils de mesure de TECs&lt;br/&gt;	•	TECcad – un moyen de l’analyse des performances de TECs</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/22_Nouveau_catalogue_2010_est_disponible_files/TEC2010_Cover.jpg" length="130904" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>D'un coup d'aile à plusieurs étages - très facile de baisser le niveau de refroidissement pour les applications de détecteurs </title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/8_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises_2.html</link>
      <guid isPermaLink="false">006b7589-1ed9-4f8a-aa40-c0791c4753fb</guid>
      <pubDate>Fri, 8 Jan 2010 11:20:02 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/8_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises_2_files/2-stage%20TEC%20for%20X-Ray%20Detectors.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2674_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH introduit un refroidisseur thermoélectrique à deux étages développé pour une substitution simple de TECs à un étage de la surface 8x8 mm2 dans des applications diverses de détecteurs pour baisser le niveau de refroidissement. Un TEC 8x8 mm2 est une solution typique pour les détecteurs de rayons X et détecteurs infrarouges. &lt;br/&gt;Dans de nombreux cas de ces applications un refroidisseur à un étage donne un niveau suffisant de refroidissement. Mais pour augmenter la sensibilité et pour réduire le niveau de bruit la température plus basse est nécessaire où des TECs à deux étages sont plus optimaux.   &lt;br/&gt;</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2010/1/8_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises_2_files/2-stage%20TEC%20for%20X-Ray%20Detectors.jpg" length="71489" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Participation à Photonics West'10 et OFC'10</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/11/4_Participation_a_Photonics_West10_et_OFC10.html</link>
      <guid isPermaLink="false">8b74af06-3fc7-483b-93a3-44a38086e887</guid>
      <pubDate>Wed, 4 Nov 2009 14:42:48 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/11/4_Participation_a_Photonics_West10_et_OFC10_files/Exhibitions%20Banner.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2675_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:182px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH participe aux expositions Photonics West'10 et OFC'10. Venez nous rendre visite à Photonics West 2010, San-Francisco, le centre Moscone, Pavillon Allemand, Booth #4601, les 26-28 janvier. Toute la production thermoélectrique, les développements récents y compris, seront présentés. Vous êtes bienvenu à OFC'10, San-Diego, le Centre de Convention, Pavillon Allemand, Booth #1214, les 23-25 mars. Nous y exposerons nos solutions thermoélectriques pour les télécommunications: solutions pour la TOSA, des modules TE basés sur la technologie d'une plus grande densité d’assemblage des éléments avec la capacité de refroidissement agrandie de jusqu' à 100%. </description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/11/4_Participation_a_Photonics_West10_et_OFC10_files/Exhibitions%20Banner.jpg" length="50115" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Refroidissement thermoélectrique à 4 étages pour des photodétecteurs – Nouvelles solutions dans les packages TO-8 standardisés</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/9/25_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises.html</link>
      <guid isPermaLink="false">5bef28cf-eea8-44e7-8a0d-8a43b11e0194</guid>
      <pubDate>Fri, 25 Sep 2009 14:27:45 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/9/25_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises_files/TO8_4Stage_MD_Group.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2351_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH introduit deux sub-mounts thermoélectriques spéciaux dans les packages TO-8 standardisés pour des photodétecteurs HgCdTe. La seule solution existante dans les boîtiers TO-8 avec 4MD04-116-xx est augmentée par un nouveau type des modules TE - 4MD04-160-xx. Comme le TEC précédent, il est assemblé par la technologie HD, mais il a la capacité de refroidissement plus haute dans les dimensions qui conviennent pour TO-8. Ce sub-mount offre jusqu'à 125 degrés de la différence de température et jusqu'à 0.8 W de la capacité de refroidissement à la température ambiante. Pour l'essentiel les deux sub-mounts TE servent pour des photodétecteurs HgCdTe et quelques d'autres applications où la température au-dessous de 200 K est nécessaire.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/9/25_Refroidissement_thermoelectrique_a_4_etages_pour_des_photodetecteurs_Nouvelles_solutions_dans_les_packages_TO-8_standardises_files/TO8_4Stage_MD_Group.jpg" length="110828" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Z-meters – Solution Universelle pour contrôle de qualité et mesures de refroidisseurs thermoélectriques</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/8/11_Z-meters_Solution_Universelle_pour_controle_de_qualite_et_mesures_de_refroidisseurs_thermoelectriques.html</link>
      <guid isPermaLink="false">00f17e20-ef6d-4caa-8bcf-8c0c028112ad</guid>
      <pubDate>Tue, 11 Aug 2009 20:57:47 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/8/11_Z-meters_Solution_Universelle_pour_controle_de_qualite_et_mesures_de_refroidisseurs_thermoelectriques_files/IMG_0179.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2352_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Des refroidisseurs thermoélectriques (TECs) sont des composants importants de beaucoup des applications optoélectroniques. Des lasers à semi-conducteur, DPSS, diodes superluminescentes, détecteurs infrarouges et ceux-là de l’émission X, photocompteurs, imageurs CCD et CMOS, thermocycleurs et calorimètres médicaux et beaucoup d’autre appareils demandent des TECs minuscules pour le contrôle thermal. L’industrie de télécommunication utilise des diodes lasers (LD) refroidies dans les packages Butterfly et TOSA . Des TECs standardisés et « clients » sont appliqués pour cela. Beaucoup de détecteurs infrarouges et à rayons X n’ont sa meilleure performance qu’avec un TEC. De nombreux lasers et d’autres appareils optoélectroniques ont un refroidisseur thermoélectrique obligatoire dans son design.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/8/11_Z-meters_Solution_Universelle_pour_controle_de_qualite_et_mesures_de_refroidisseurs_thermoelectriques_files/IMG_0179.jpg" length="200037" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Simulateurs de corps noirs – Nouveaux produits thermoélectriques</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/22_Simulateurs_de_corps_noirs_Nouveaux_produits_thermoelectriques.html</link>
      <guid isPermaLink="false">caeb4862-4bf9-45d6-b305-f6fac90b804b</guid>
      <pubDate>Wed, 22 Jul 2009 18:39:09 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/22_Simulateurs_de_corps_noirs_Nouveaux_produits_thermoelectriques_files/BB_Group.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2353_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH introduit une série de simulateurs thermoélectriques de corps noirs (Source thermoélectrique de référence thermale – ”Thermoelectric Thermal Reference Source” (TTRS)) dans les packages TO-8, TO-3 et TO-822. Les sub-mounts TTRS offrent une surface de température uniforme contrôlée, à l’émissivité haute. Ces appareils sont appliqués aux détecteurs infrarouges et aux systèmes FLIR. Un TTRS, vu par un système FLIR, fait possible la calibration et la restauration de l’information.&lt;br/&gt;</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/22_Simulateurs_de_corps_noirs_Nouveaux_produits_thermoelectriques_files/BB_Group.jpg" length="88962" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Butterfly plus puissant – Nouvelle série de refroidisseurs thermoélectriques minuscule de capacité augmentée</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/7_Butterfly_plus_puissant_Nouvelle_serie_de_refroidisseurs_thermoelectriques_minuscule_de_capacite_augmentee.html</link>
      <guid isPermaLink="false">5ac420de-c2fd-4f2b-99b9-01a8d1c4f9d1</guid>
      <pubDate>Tue, 7 Jul 2009 14:35:12 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/7_Butterfly_plus_puissant_Nouvelle_serie_de_refroidisseurs_thermoelectriques_minuscule_de_capacite_augmentee_files/BTF_Subs.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2354_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Les applications modernes de l’industrie optique ‘fibercom’ demandent plus de capacité de refroidissement. Il y a des lasers puissants accordables qui ont besoin de puits de chaleur considérable pour la performance optimale et la longueur d’onde stable. Dans ces cas-là, les TECs pour ‘télécom’ de 23, 29 ou 35 couples d’éléments installés dans les packages de-facto standardisés ne marchent pas. Des concepteurs et producteurs doivent choisir des TECs plus grands et plus puissants. Mais ces TECs demandent plus d’espace et ne peuvent pas être appliqués dans les packages Butterfly standardisés. La solution typique est celle du package HHL, mais ce design est beaucoup plus cher, comme d’habitude.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/7/7_Butterfly_plus_puissant_Nouvelle_serie_de_refroidisseurs_thermoelectriques_minuscule_de_capacite_augmentee_files/BTF_Subs.jpg" length="102957" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Séparation et concaténation – solutions oblongues de refroidissement thermoélectrique </title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/14_Separation_et_concatenation_solutions_oblongues_de_refroidissement_thermoelectrique.html</link>
      <guid isPermaLink="false">bcf8a29c-80b4-4c66-b79f-de245ba854d7</guid>
      <pubDate>Thu, 14 May 2009 16:44:08 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/14_Separation_et_concatenation_solutions_oblongues_de_refroidissement_thermoelectrique_files/3-in-1.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2680_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Pour certaines applications un refroidisseur thermoélectrique (Peltier) avec une forme oblongue est demandé. Par exemple, les lasers DPSS (“Diode Pumped Solid State Lasers”) peuvent demander un TEC de la forme rectangulaire pour que le module de pompage et le porteur de cristal puissent se placer. Ceux-là peuvent demander plus d’endroit que les dimensions typiques de TEC. Un autre exemple est un refroidissement thermoélectrique de matrices CCD de la forme oblongue, comme 10x100 mm2.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/14_Separation_et_concatenation_solutions_oblongues_de_refroidissement_thermoelectrique_files/3-in-1.jpg" length="94453" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>Marquage par laser pour «sub-mounts» thermoélectriques est disponible maintenant  </title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/12_Marquage_par_laser_pour_sub-mounts_thermoelectriques_est_disponible_maintenant.html</link>
      <guid isPermaLink="false">934a47fc-e91d-4738-aaf9-6c585d46477c</guid>
      <pubDate>Tue, 12 May 2009 14:25:49 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/12_Marquage_par_laser_pour_sub-mounts_thermoelectriques_est_disponible_maintenant_files/TO816.2MC0406312_Group.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2681_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:182px; height:123px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems introduit une nouvelle option pour «sub-mounts» thermoélectriques. Des boîtiers et packages avec des modules TE installés peuvent être marqués par laser. Cela simplifie le contrôle de la qualité, conservation du stock-tampon et l’identification par un client.&lt;br/&gt;Des boîtiers peuvent être marqués avec des numéros ou (et) symboles additionnels sur demande, par exemple la polarité de TEC, des broches de la thermistance ou un broche de terre.&lt;br/&gt;Ce marquage est utile pour les sub-mounts du style TO, par exemple TO-8 ou TO-3, où il n’est pas si facile d’identifier les broches de TEC ou ceux-là de terre après l’assemblage final, quand le chapeau est couvert.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/5/12_Marquage_par_laser_pour_sub-mounts_thermoelectriques_est_disponible_maintenant_files/TO816.2MC0406312_Group.jpg" length="38554" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>PARTICIPATION À LASER 2009 FOIRE COMMERCIALE IN MUNICH</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/17_PARTICIPATION_A_PHOTONICS_WEST_2.html</link>
      <guid isPermaLink="false">37de62a1-a86b-4a0b-8bae-0e1e1305d0c7</guid>
      <pubDate>Fri, 17 Apr 2009 12:30:02 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/17_PARTICIPATION_A_PHOTONICS_WEST_2_files/Picture%204.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2682_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:182px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems GmbH prend part à l’expo LASER 2009. Venez nous rendre visite à notre Booth #462 le 15-18 Juin, le Hall B1. Ensemble avec RMT Ltd nous introduirons tous nos produits: des modules TE et sub-mounts TE, contrôleurs de TEC, appareils de mesure.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/17_PARTICIPATION_A_PHOTONICS_WEST_2_files/Picture%204.jpg" length="30021" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>En dedans de Butterfly – Modules minuscules thermoélectriques pour applications de télécommunications </title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/6_En_dedans_de_Butterfly_Modules_minuscules_thermoelectriques_pour_applications_de_telecommunications.html</link>
      <guid isPermaLink="false">43fd7229-28bd-46ae-b3e5-76730bed894d</guid>
      <pubDate>Mon, 6 Apr 2009 11:31:43 +0200</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/6_En_dedans_de_Butterfly_Modules_minuscules_thermoelectriques_pour_applications_de_telecommunications_files/Butterfly_Package_with_thermoelectric_cooler2.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object1214_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Les lasers accordables sont devenus un standard industriel pour les applications DWDM, en offrant des capacités flexibles de choisir la longueur d’onde et de produire un réseau « all-optical ». Cinq structures principales de lasers accordables (DFB, VCSEL, DBR, SGDBR, ECL) ont un trait commun : l’importance de la stabilisation de température pour l’opération optimale. Les lasers DWDM demandent la stabilisation précise de température afin d’isoler la diode laser de fluctuations de température ambiante, de faire la longueur d’onde stable et d’offrir la transmission à longue distance.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/4/6_En_dedans_de_Butterfly_Modules_minuscules_thermoelectriques_pour_applications_de_telecommunications_files/Butterfly_Package_with_thermoelectric_cooler2.jpg" length="83794" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>TOSA en route – Modules thermoélectriques pour applications refroidies de TOSA</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/3/12_TOSA_en_route_Modules_thermoelectriques_pour_applications_refroidies_de_TOSA.html</link>
      <guid isPermaLink="false">4b8bbee4-542c-473e-900f-99a6669e9c56</guid>
      <pubDate>Thu, 12 Mar 2009 11:31:35 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/3/12_TOSA_en_route_Modules_thermoelectriques_pour_applications_refroidies_de_TOSA_files/TE_Cooled_TOSA_1MD04-017-05_1_.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2684_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;La tendance à un petit facteur de forme et à une dissipation basse de chaleur fait des solutions refroidies de TOSA très populaire. TEC Microsytems introduit une gamme de modules thermoélectriques efficaces pour des applications refroidies de TOSA. Des types de TECs différents développés spécialement pour la TOSA du style «TO» (5.6 mm) et pour celle «à la boîte» TOSA MSA sont disponible. Ici nous spécifions nos solutions standardisées pour des applications refroidies de TOSA.&lt;br/&gt;</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/3/12_TOSA_en_route_Modules_thermoelectriques_pour_applications_refroidies_de_TOSA_files/TE_Cooled_TOSA_1MD04-017-05_1_.jpg" length="130556" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>LE NOUVEAU CATALOGUE 2009 EST DISPONIBLE</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/1/12_LE_NOUVEAU_CATALOGUE_2009_EST_DISPONIBLE.html</link>
      <guid isPermaLink="false">0e3cb7ad-b156-434f-bbb4-053365675372</guid>
      <pubDate>Mon, 12 Jan 2009 11:26:44 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/1/12_LE_NOUVEAU_CATALOGUE_2009_EST_DISPONIBLE_files/Catalog_3.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2685_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:168px; height:237px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Le nouveau Сatalogue 2009 de produits thermoélectriques de RMT est disponible pour télécharger. La documentation comprend:&lt;br/&gt;-    Modules thermoélectriques&lt;br/&gt;-    Sub-mounts thermoélectriques&lt;br/&gt;-    Nouveau contrôleurs de TECs modulaire&lt;br/&gt;-    Z-Meters&lt;br/&gt;-    TECcad&lt;br/&gt;La version électronique peut être téléchargée sur le web site de RMT  &lt;a href=&quot;http://www.rmtltd.ru/catalogues/TEC2009.pdf&quot;&gt;par ce lien&gt;&gt;&lt;/a&gt; (directement, 12 Mb).&lt;br/&gt;</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2009/1/12_LE_NOUVEAU_CATALOGUE_2009_EST_DISPONIBLE_files/Catalog_3.jpg" length="36138" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>NOUVEAU CONTRÔLEUR DE TECs MODULAIRE</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/16_NOUVEAU_CONTROLEUR_DE_TECs_MODULAIRE.html</link>
      <guid isPermaLink="false">edc5d2e5-d230-4824-bc0c-580d2adddfde</guid>
      <pubDate>Tue, 16 Dec 2008 17:42:58 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/16_NOUVEAU_CONTROLEUR_DE_TECs_MODULAIRE_files/DSC02592.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2686_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;Nous introduisons une nouvelle série de Contrôleurs minuscules de TECs DX5100. La série est basée sur la conception modulaire qui permit de faire des modèles OEM des contrôleurs d’un TEC ou de plusieurs TECs. Le nombre de canaux peut être jusqu'à 128. Il y a un choix de la capacité de TEC, du type de la thermistance, du régime opérationnel, etc. Les particularités clés sont le régime du diagnostic des TECs, les convertisseurs du pouvoir efficaces (85%), les dimensions minuscules, l’auto-alignement de PID et l’assemblage des modules.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/16_NOUVEAU_CONTROLEUR_DE_TECs_MODULAIRE_files/DSC02592.jpg" length="201779" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>LE TOIT ÉLARGI – NOUVEAUX TECs MDX</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/4_LE_TOIT_ELARGI_NOUVEAUX_TECs_MDX.html</link>
      <guid isPermaLink="false">75622b14-fb82-4718-9961-c5e00df8789a</guid>
      <pubDate>Thu, 4 Dec 2008 17:40:42 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/4_LE_TOIT_ELARGI_NOUVEAUX_TECs_MDX_files/MDX06_Series_Scene.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2687_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:183px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems introduit deux nouvelles séries de modules TE minuscules -  &lt;a href=&quot;../MDX04_thermoelectric_coolers_FR.html&quot;&gt;MDX04&lt;/a&gt; et &lt;a href=&quot;../MD06_thermoelectric_coolers_FR.html&quot;&gt;MDX06&lt;/a&gt;. Les deux séries se composent des TECs à deux étages. Le branchement des éléments est la combinaison de deux branchements : un en parallèle et l’un en série. La particularité caractéristique des nouvelles séries MDX est la capacité de refroidissement augmentée et l’égalité des surfaces froide et chaude du TEC.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/12/4_LE_TOIT_ELARGI_NOUVEAUX_TECs_MDX_files/MDX06_Series_Scene.jpg" length="50733" type="image/jpeg"/>
    </item>
    <item>
      <title>ONLINE SÉLECTION DE TECS</title>
      <link>http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/11/27_ONLINE_SELECTION_DE_TECS.html</link>
      <guid isPermaLink="false">b0663605-ed5e-46cb-92a2-ada19f1768a7</guid>
      <pubDate>Thu, 27 Nov 2008 17:34:31 +0100</pubDate>
      <description>&lt;a href=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/11/27_ONLINE_SELECTION_DE_TECS_files/TEC%20Select%20Assistant-leveled.jpg&quot;&gt;&lt;img src=&quot;http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Media/object2688_1.jpg&quot; style=&quot;float:left; padding-right:10px; padding-bottom:10px; width:182px; height:137px;&quot;/&gt;&lt;/a&gt;TEC Microsystems présente Online TEC Select Assistant.&lt;br/&gt;C’est une recherche vite sur toute la liste de TECs disponibles selon les paramètres les plus proches au ceux qui sont demandés. On peut suivre avec une analyse de l’efficacité de TEC plus détaillée en conditions variées d’opération et de milieu avec le program TECcad.</description>
      <enclosure url="http://www.tec-microsystems.com/FR/Blog_news_FR/Entries/2008/11/27_ONLINE_SELECTION_DE_TECS_files/TEC%20Select%20Assistant-leveled.jpg" length="39318" type="image/jpeg"/>
    </item>
  </channel>
</rss>

