Sub-Mounts HHL
 

Les packages HHL sont utilisés dans les applications de la capacité haute. L’espace intérieur invite des TEC de dimensions jusqu'à 12.0x24.0 mm2  et de la capacité de refroidissement jusqu'à 30 W.

Le package HHL 9 'pins'

Refroidisseur TE

HHL standardisé de 9 broches

Le montage du TEC au boîtier (la soudure)

HHL bas de 9 broches

HHL de 9 broches, la sortie latérale

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Les solutions TE standardisées disponibleshttp://www.rmtltd.ru/products/submounts/hhl/
Options d’assemblage

Le montage du TEC aux ‘pins’ du boîtier (la soudure)

Le montage de la thermistance aux ‘pins’ du boîtier (la soudure)

Package disponibles

  1. ‣Le package spécial en forme de boite (‘high heat load’ –HHL)

  2. ‣Le matériel de la base peut être varié: Kovar, CRS, CuW, CuMo

  3. ‣Dépôt d’or ou de nickel

  4. ‣Le numéro de broches est 9 (d’un côté)

  5. ‣La surface du boîtier ouverte pour le montage est ~25x25 mm2

  6. ‣Les designs optimisés avec un ou deux modules TE sont disponibles

  7. ‣Des applications de modules puissants sont possibles

La thermistance

  1. A.Matériel du boîtier

    Frame Kovar, Base CuW


  1. B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or

    Gold Plating


  1. C.Montage de TEC

  2. 1. Soudure

  3. a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  4. b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC

  5. 3. Collage époxy

  1. D.Connexion des fils de TEC

    Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC


  1. E.Finition de la surface froide de TEC

  2. 1.Céramique nue

  3. 2.Céramique métallisée

  4. a.Dépôt de Ni/Sn

  5. b.Dépôt d’or

  6. 3.Surface métallisée et étamée

  7. a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC

  8. b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  1. F.Thermistance (optionnelle)

  La thermistance NTC du type TB                

    1.10kOhm

    2.2.2kOhm

    Calibration individuelle disponible

    Montage par le collage époxy

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Les dimensions sont  en millimètres