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‣Le boîtier peut être de style différent, optimisé pour le refroidissement des matrices de (photo)détecteurs.
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‣Le matériel de la base est d’habitude: Kovar ou CRS.
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‣Dépôt d’or ou de nickel
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‣La quantité de broches peut être sur commande.
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‣Des modules TE à un étage et a plusieurs étages peuvent être installés.
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‣Les thermistances sont disponibles sur demande.
Des modules TE à un étage et à plusieurs étages peuvent être installés dans le boîtier MS-32. La forme carrée donne la possibilité d’installer des TEC de dimensions jusqu'à 16.0x16.0 mm2. Le package à un trou pour l’étanchage. La méthode d’étanchage par soudure est préférable. Le tube de cuivre pour l’étanchage est disponible.
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Le package FPA MS-32
Refroidisseur TE
Packages disponibles
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
Thermistance
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A.Matériel du boîtier
CRS
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B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or
Gold Plating
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C.Montage de TEC
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1. Soudure
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a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Collage époxy
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D.Connexion des fils de TEC
Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC
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E.Finition de la surface froide de TEC
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1.Céramique nue
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2.Céramique métallisée
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a.Dépôt de Ni/Sn
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b.Dépôt d’or
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3.Surface métallisée et étamée
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a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistance (optionnelle)
La thermistance NTC du type TB
1.10kOhm
2.2.2kOhm
Calibration individuelle disponible
Montage par le collage époxy
Les dimensions sont en millimètres
© TEC Microsystems GmbH 2012