Sub-mounts TE (TEC+ boîtier assemblé)
 

Dans beaucoup de cas des TECs sont assemblés dans des boîtiers électroniques (dénommés «sub-mount»). Nous avons pour mission de fournir les sub-mounts TE (TEC + package assemblés) entièrement testés, ainsi rendant minimum le risqué du dommage possible des TECs pendant de l’assemblage par nos clients. Nos spécialistes soudent professionnellement un module TE dans nos boîtiers standardisés. L’intégration de TECs dans des boîtiers ‘client’ est réalisable sur demande. Les TECs sont testés deux fois : avant et après le montage. Cette procédure fait augmenter la fiabilité du produit fini.

Nous produisons des sub-mounts TE en petite quantité pour faire les prototypes vite aussi bien qu’en grande quantité. Pendant le développement des produits nous pouvons donner des consultations dans le domaine thermoélectrique.

TO-46

TO-39

TO-37

TO-8

TO-66

TO-3

TOSA

Butterfly

HHL

CCD PS-28

FPA MS-32

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TO-822