TO-39 Sub-Mounts
 

Des modules TE à un ou à deux  étages peuvent être installés dans ce boîtier. La version du boîtier de 8 broches est standardisée. Une version du boîtier de 6 broches est aussi disponible comme plus bon marché.

Le package TO-39

Refroidisseur TE

Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)

TO-39 de 8 broches

Thermistance

Le montage du TEC au boîtier (la soudure)

Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)

Les dimensions sont  en millimètres

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Les solutions TE standardisées disponibleshttp://www.rmtltd.ru/products/submounts/to39/
Options d’assemblage
Packages disponibles ../EN/Thermoelectric_Coolers.html

© TEC Microsystems GmbH 2012

  1. ‣Un petit boîtier

  2. ‣9.4 mm de diamètre.

  3. ‣Le matériel de la base est plutôt Kovar.

  4. ‣Dépôt d’or

  5. ‣La quantité de broches est jusqu'à 8 (d’habitude 4…8)

  6. ‣La surface du boîtier ouverte pour le montage est 3.2x3.2 mm2

  7. ‣Des modules TE à un ou à deux  étages peuvent être installés. 

  1. A.Matériel du boîtier

    Kovar


  1. B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or

    Gold Plating


  1. C.Montage de TEC

  2. 1. Soudure

  3. a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  4. b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC

  5. 3. Collage époxy

  1. D.Connexion des fils de TEC

    Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC


  1. E.Finition de la surface froide de TEC

  2. 1.Céramique nue

  3. 2.Céramique métallisée

  4. a.Dépôt de Ni/Sn

  5. b.Dépôt d’or

  6. 3.Surface métallisée et étamée

  7. a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC

  8. b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  1. F.Thermistance (optionnelle)

  La thermistance NTC du type TB                

    1.10kOhm

    2.2.2kOhm

    Calibration individuelle disponible

    Montage par le collage époxy

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TO-39 de 6 broches