Le package TO-3
Refroidisseur TE
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
TO-3 de 8 broches
Thermistance
Le montage du TEC au boîtier (la soudure)
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
TO-3 de 6 broches
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Le boîtier TO3 est approprié là où des modules puissants sont demandés. TECs à un étage et à plusieurs étages peuvent être installés dans ce boîtier. Les modules TE à un étage les plus demandés sont ceux qui ont les éléments les plus bas (les modules les plus puissants).
La version du boîtier de 8 broches est standardisée. La version de 6 broches est invitée si un TEC a une forme oblongue.
TO-3 plat de 8 broches
‣Le boîtier rhomboïdal est utilisé souvent dans les applications lasers.
‣Le matériel de la base est CRS (l’acier laminé à froid).
‣Dépôt d’or comme d’habitude
‣La quantité de broches est jusqu'à 8 (d’habitude 6 ou 8).
‣La surface du boîtier ouverte pour le montage est 8x8 mm2 ou 8x12 mm2
‣Des modules TE puissants à un étage et à plusieurs étages peuvent être installés.
A.Matériel du boîtier
CRS
B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or
Gold Plating
C.Montage de TEC
1. Soudure
a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
3. Collage époxy
D.Connexion des fils de TEC
Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC
E.Finition de la surface froide de TEC
1.Céramique nue
2.Céramique métallisée
a.Dépôt de Ni/Sn
b.Dépôt d’or
3.Surface métallisée et étamée
a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
F.Thermistance (optionnelle)
La thermistance NTC du type TB
1.10kOhm
2.2.2kOhm
Calibration individuelle disponible
Montage par le collage époxy
Les dimensions sont en millimètres
© TEC Microsystems GmbH 2012