Le boîtier TO-822 a assez de surface pour installer des modules TE puissants à un étage avec la surface chaude jusqu'à 12x12 mm2. Il est aussi bon pour installer des TECs typiques pyramidaux à plusieurs étages, surtout des TECs avec la surface chaude considérablement plus large que celle froide. Le boîtier TO-822 est une bonne issue pour les applications où l’espace du boîtier TO-8 standardisé ne suffise pas.
Le boîtier TO-822
Refroidisseur TE
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
TO-822 de 12 broches
La thermistance
Le montage du TEC au boîtier (la soudure)
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
Les dimensions sont en millimètres
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‣Le boîtier a 20.9 mm (0.822’’) de diamètre.
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‣Le matériel de la base est Kovar.
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‣Dépôt d’or ou nickel
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‣La quantité de broches est 12.
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‣La surface du boîtier ouverte pour le montage est 12.5x12.5 mm2
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‣Des modules TE à un étage ou à plusieurs étages peuvent être installés
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A.Matériel du boîtier
Kovar
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B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or
Gold Plating
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C.Montage de TEC
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1. Soudure
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a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Collage époxy
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D.Connexion des fils de TEC
Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC
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E.Finition de la surface froide de TEC
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1.Céramique nue
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2.Céramique métallisée
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a.Dépôt de Ni/Sn
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b.Dépôt d’or
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3.Surface métallisée et étamée
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a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistance (optionnelle)
La thermistance NTC du type TB
1.10kOhm
2.2.2kOhm
Calibration individuelle disponible
Montage par le collage époxy
© TEC Microsystems GmbH 2012