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‣Le boîtier a 15.4 mm de diamètre.
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‣Le matériel de la base est Kovar ou CRS (‘Cold rolled steel’- l’acier laminé à froid).
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‣Dépôt d’or ou nickel
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‣La quantité de broches est jusqu'à 16 (d’habitude 6…16).
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‣La surface du boîtier ouverte pour le montage est 8x8 mm2
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‣Des modules TE jusqu'à trois étages peuvent être installés.
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‣La thermistance (NTC) est disponible
Le boîtier TO-8 est répandu pour lasers et appareillage optoélectronique. une analogie du package T0-8. TECs à un étage et à plusieurs étages peuvent être installés dans ce boîtier. Les versions du package distinguées par le nombre des broches et la disponibilité de vis. La version du boîtier typique est celle de 12 broches avec less vis 4-40UNC.
Le package TO-8
Refroidisseur TE
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
TO-8 de 12 broches
La thermistance
Le montage du TEC aux broches du boîtier (la soudure)
Le montage de la thermistance aux broches du boîtier (la soudure)
TO-8 de 6 broches
TO-8 de 12 broches
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A.Matériel du boîtier
Kovar
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B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or
Gold Plating
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C.Montage de TEC
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1. Soudure
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a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC
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3. Collage époxy
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D.Connexion des fils de TEC
Soudure Sn-Sb, Tmelt=230 ºC
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E.Finition de la surface froide de TEC
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1.Céramique nue
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2.Céramique métallisée
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a.Dépôt de Ni/Sn
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b.Dépôt d’or
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3.Surface métallisée et étamée
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a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC
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b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC
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F.Thermistance (optionnelle)
La thermistance NTC du type TB
1.10kOhm
2.2.2kOhm
Calibration individuelle disponible
Montage par le collage époxy
Les dimensions sont en millimètres
© TEC Microsystems GmbH 2012