Sub-Mounts TOSA MSA
 

Il y a plusieurs TECs disponibles pour le boîtier TOSA refroidi. Tous ces TECs sont de la Sérié MD TEC développée par RMT d’une plus grande densité d’assemblage des éléments.

Le boîtier TOSA

Refroidisseur TE

TOSA de 9 broches, 2.5 Gb, avec une fenêtre de saphir

Le montage du TEC au boîtier (la soudure)

Contacts spéciaux pour wirebonding

TOSA de 9 broches , 2.5 Gb, avec une lentille à billes

TOSA de 8 broches , 10 Gb, avec une lentille à billes

Cliquez ici pour explorer tous les sub-mounts et les spécifications détaillées 

Les solutions TE standardisées disponibleshttp://www.rmtltd.ru/sm_tosa.htm
Options d’assemblage
Packages disponibles

  1. ‣Le boîtier du facteur de forme bas satisfait à la demande de 2.5Gb/s & 10Gb/s «Transmitter Optical Sub-Assembly» (TOSA).

  2. ‣Le design très compact conformément à la définition XMD MSA.

  3. ‣Des modules TE minuscules à un étage peuvent être installés.

  4. ‣La résistance thermique de la base est relativement petite

  5. ‣La thermistance est disponible

  1. A.Matériel du boîtier

    Frame Kovar, Base CuW


  1. B.Finition de la surface du boîtier Dépôt d’or

    Gold Plating


  1. C.Montage de TEC

  2. 1. Soudure

  3. a.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  4. b.Soudure 199, Sn-Zn, Tmelt=199ºC

  5. 3. Collage époxy

  1. D.Connexion des fils de TEC

    Contacts spéciaux pour wirebonding


  1. E.Finition de la surface froide de TEC

  2. 1.Céramique nue

  3. 2.Céramique métallisée

  4. a.Dépôt de Ni/Sn

  5. b.Dépôt d’or

  6. 3.Surface métallisée et étamée

  7. a.Soudure 117, In-Sn, Tmelt=117ºC

  8. b.Soudure 138, Sn-Bi, Tmelt=138ºC

  1. F.Thermistance (optionnelle)

  La thermistance NTC du type TB                

    1.10kOhm

    2.2.2kOhm

    Calibration individuelle disponible

    Montage par le collage époxy

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Les dimensions sont  en millimètres